[發明專利]一種功率元件封裝模塊及其制備方法在審
| 申請號: | 202010819649.1 | 申請日: | 2020-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN111933536A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 孫鵬 | 申請(專利權)人: | 孫鵬 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京君恒知識產權代理有限公司 11466 | 代理人: | 余威 |
| 地址: | 150200 黑龍江省哈爾濱市*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 元件 封裝 模塊 及其 制備 方法 | ||
1.一種功率元件封裝模塊,包括底片(1)、矩形框(101)、滑軌(103)、底條(2)、螺紋柱(201)、壓桿(202)、圓桿(203)、插槽桿(207)和插槽(208),其特征在于:所述底片(1)的上側邊緣固定連接有矩形框(101),底片(1)的上側設置有左右方向的滑軌(103),底條(2)左右各設置有一個,兩個底條(2)均滑動連接在滑軌(103)上,每個底條(2)的前后兩端均固定連接有圓桿(203),每個底條(2)的上側均設置有多個插槽桿(207),每個插槽桿(207)的前后兩端分別滑動連接在對應的兩個插槽桿(207)上,插槽桿(207)上設置有插槽(208),底條(2)與底片(1)之間通過螺釘壓緊固定,兩個底條(2)的外側均固定連接有螺紋柱(201),兩個壓桿(202)的下部分別插在兩個螺紋柱(201)上,兩個螺紋柱(201)上均通過螺紋連接有螺母,兩個壓桿(202)分別壓在多個插槽桿(207)的外側將插槽桿(207)固定。
2.根據權利要求1所述的一種功率元件封裝模塊,其特征在于:所述功率元件封裝模塊還包括圓筒(204)、頂條(205)和凸柱(206),頂條(205)左右各設置有一個,每個頂條(205)下側的前后兩端均固定連接有圓筒(204),頂條(205)下側的兩個圓筒(204)分別插在對應的兩個圓桿(203)的上部,兩個頂條(205)的相對面上均設置有多個凸柱(206)。
3.根據權利要求2所述的一種功率元件封裝模塊,其特征在于:所述功率元件封裝模塊還包括滑孔(102)、矩形套(104)、擋銷(105)、接線柱(106)和凸片(107),底片(1)上設置有滑孔(102),滑孔(102)上在左右方向上滑動連接有兩個矩形套(104),每個矩形套(104)上均固定連接有兩個擋銷(105),同一矩形套(104)上的兩個擋銷(105)分別位于底片(1)的上下兩側,兩個接線柱(106)分別插接在兩個矩形套(104)上,每個矩形套(104)的下部均固定連接有多個凸片(107)。
4.根據權利要求3所述的一種功率元件封裝模塊,其特征在于:加工功率元件封裝模塊還涉及一種模塊封裝裝置,所述模塊封裝裝置包括門形擋板I(3)、方柱(303)、固定套(304)和弧形彈簧(305),門形擋板I(3)左右各設置有一個,兩個門形擋板I(3)分別豎向滑動連接在矩形框(101)的左右兩側,位于右端的門形擋板I(3)上固定連接有方柱(303),位于左端的門形擋板I(3)上固定連接有固定套(304),方柱(303)橫向滑動連接在固定套(304)上,弧形彈簧(305)的一端固定連接在固定套(304)上,弧形彈簧(305)的另一端固定連接在方柱(303)的左端。
5.根據權利要求4所述的一種功率元件封裝模塊,其特征在于:所述模塊封裝裝置還包括T形板(4)、支撐柱(402)、側桿(403)、橫移柱(404)、壓桿(405)、電機架(406)、雙軸電機(407)和螺桿(408),T形板(4)的左右兩端均固定連接有支撐柱(402),兩個支撐柱(402)的上部均橫向滑動連接有橫移柱(404),兩個橫移柱(404)的內端均固定連接有壓桿(405),兩個橫移柱(404)的外端均固定連接有側桿(403),T形板(4)的中部固定連接有電機架(406),電機架(406)的上部固定連接有雙軸電機(407),雙軸電機(407)的左右兩個輸出軸上均固定連接有螺桿(408),兩個螺桿(408)通過螺紋分別與兩個側桿(403)相配合;底片(1)夾在兩個壓桿(405)之間。
6.根據權利要求5所述的一種功率元件封裝模塊,其特征在于:所述模塊封裝裝置還包括橫桿(301)、L形桿(302)和梯形條(401),位于右側的門形擋板I(3)上固定連接有橫桿(301),橫桿(301)橫向滑動連接在L形桿(302)的上部,位于右側的支撐柱(402)上固定連接有梯形條(401),L形桿(302)的下部豎向滑動連接在梯形條(401)上,L形桿(302)與梯形條(401)之間通過螺釘壓緊固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





