[發(fā)明專利]一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu)及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010819615.2 | 申請日: | 2020-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN112099160B | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陶虎;顧馳;魏曉玲;周志濤 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42;A61B5/37;A61B5/372;A61B5/377;A61B5/388;A61B5/293;A61B5/294 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 植入 神經(jīng) 電極 后端 連接 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述后端連接結(jié)構(gòu)包括:
柔性輕質(zhì)塑料基板(1);
光纖支架(2),所述光纖支架內(nèi)設(shè)有光纖(3),所述光纖支架(2)以預設(shè)角度固定在所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)上;
光電極探針后端(4),包括后端硅襯底(5)以及設(shè)在所述后端硅襯底(5)上的輸入光柵(6)和波導(7),所述后端硅襯底(5)與所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)粘接連接,所述輸入光柵(6)與所述光纖(3)的輸出端耦合連接,所述后端硅襯底(5)上還設(shè)有第一焊盤(8),分布在所述輸入光柵(6)和波導(7)的兩側(cè);
PCB板(9),所述PCB板(9)上設(shè)有第二焊盤(10),所述第二焊盤(10)的位置與所述第一焊盤(8)的位置一一對應,所述PCB板(9)與所述后端硅襯底(5)焊接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述設(shè)在所述后端硅襯底(5)上的輸入光柵(6)通過所述波導(7)與光電極探針前端(11)的輸出光柵(12)連接;
所述后端硅襯底(5)上的第一焊盤(8)通過金屬互聯(lián)線(13)與光電極探針前端(11)的電極(14)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu),其特征在于,
所述光纖(3)的輸入端與光源設(shè)備連接,所述光源設(shè)備采用激光器或二極管;
所述PCB板(9)通過柔性纜線與腦電處理芯片連接,所述柔性纜線包括光纖和電纜線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述光纖支架(2)固定在所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)上的預設(shè)角度與所述輸入光柵(6)設(shè)計的入射光耦合角度對應。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu),其特征在于,所述后端硅襯底(5)上的第一焊盤(8)上設(shè)有金屬凸點(15)以實現(xiàn)所述后端硅襯底(5)與所述PCB板(9)的倒裝焊接。
6.一種制備如權(quán)利要求1-5任一項所述的一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述方法包括步驟:
S1:準備柔性輕質(zhì)塑料基板(1)和光電極探針后端(4)待用,所述光電極探針后端(4)包括后端硅襯底(5)以及設(shè)在所述后端硅襯底(5)上的輸入光柵(6)、波導(7)和第一焊盤(8);
S2:按照所述輸入光柵(6)設(shè)計的入射光耦合角度制備光纖支架(2),將光纖(3)固定在所述光纖支架(2)上,并將所述光纖支架(2)固定在所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)上;
S3:調(diào)節(jié)所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)和所述后端硅襯底(5)的相對位置,以使所述光纖(3)的輸出端耦合對準所述輸入光柵(6);
S4:將所述后端硅襯底(5)粘接在所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)上,實現(xiàn)光信號的連接;
S5:制備PCB板(9),所述PCB板(9)的第二焊盤(10)的位置與所述第一焊盤(8)的位置一一對應;
S6:在所述第一焊盤(8)上制備金屬凸點(15);
S7:基于所述金屬凸點(15)將所述PCB板(9)與所述后端硅襯底(5)進行對準和倒裝焊接,實現(xiàn)電生理信號的引出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種制備植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,所述步驟S3具體包括:
將所述光電極探針后端(4)固定于三軸平移臺上,并將所述光電極探針后端的末端搭在所述柔性輕質(zhì)塑料基 板(1)上;
調(diào)節(jié)三軸平移臺以使所述光纖(3)的輸出端準確對準并入射到所述光電極探針后端(4)的輸入光柵(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu)的制備方法,其特征在于,所述步驟S4具體包括:
通過紫外固化膠將所述后端硅襯底(5)粘接在所述柔性輕質(zhì)塑料基板(1)上;
所述光纖(3)的輸入端連接光源設(shè)備,所述后端硅襯底(5)上的輸入光柵(6)通過波導(7)連接光電極探針前端(11)的輸出光柵(12),實現(xiàn)光信號的連接。
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