[發(fā)明專(zhuān)利]一種零件內(nèi)孔涂層加工方法及設(shè)備、系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010818816.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111979540A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周崇;李冬杰;齊歡 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 天津輝銳激光科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C24/10 | 分類(lèi)號(hào): | C23C24/10;C22F1/10 |
| 代理公司: | 北京知迪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11628 | 代理人: | 王勝利 |
| 地址: | 300384 天津市濱海新區(qū)華苑*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 零件 涂層 加工 方法 設(shè)備 系統(tǒng) | ||
1.一種零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,包括:
提供具有孔結(jié)構(gòu)的預(yù)制件;
根據(jù)所述涂層熔覆策略控制激光熔覆設(shè)備在所述預(yù)制件的孔結(jié)構(gòu)內(nèi)形成涂層,獲得零件毛坯;所述涂層熔覆策略由所述孔結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)參數(shù)確定;
控制熱處理設(shè)備對(duì)所述零件毛坯進(jìn)行熱處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,所述提供具有孔結(jié)構(gòu)的預(yù)制件后,在所述根據(jù)所述涂層熔覆策略控制激光熔覆設(shè)備在所述預(yù)制件的孔結(jié)構(gòu)內(nèi)形成涂層,獲得零件毛坯前,所述零件內(nèi)孔涂層加工方法還包括:
控制機(jī)械加工設(shè)備對(duì)所述具有孔結(jié)構(gòu)的預(yù)制件的孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行打磨,使得所述孔結(jié)構(gòu)的孔徑大于原始孔徑;
控制熱處理設(shè)備對(duì)所述打磨后的具有孔結(jié)構(gòu)的預(yù)制件進(jìn)行熱處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,所述對(duì)所述打磨后的具有孔結(jié)構(gòu)的預(yù)制件進(jìn)行熱處理的溫度為350℃~450℃;所述對(duì)所述打磨后的具有孔結(jié)構(gòu)的預(yù)制件進(jìn)行熱處理的時(shí)間為100min~150min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,所述涂層的材質(zhì)為Stellite 6鈷基合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,所述控制熱處理設(shè)備對(duì)所述零件毛坯進(jìn)行熱處理包括:
控制預(yù)先加熱至400℃~500℃的熱處理設(shè)備對(duì)所述零件毛坯進(jìn)行熱處理;和/或,
所述控制熱處理設(shè)備對(duì)所述零件毛坯進(jìn)行熱處理的時(shí)間為60min-150min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,所述控制熱處理設(shè)備對(duì)所述零件毛坯進(jìn)行熱處理后,所述零件內(nèi)孔涂層加工方法還包括:
控制機(jī)械加工設(shè)備對(duì)熱處理的零件毛坯進(jìn)行打磨。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的零件內(nèi)孔涂層加工方法,其特征在于,所述激光熔覆設(shè)備的送粉量為200g/h~1500g/h;和/或,
所述根據(jù)所述涂層熔覆策略控制激光熔覆設(shè)備在所述預(yù)制件的孔結(jié)構(gòu)內(nèi)形成涂層的熔覆參數(shù)包括:激光光斑直徑為2mm~7mm,激光功率為1KW~6KW,激光掃描速度為1m/min-45m/min。
8.一種終端設(shè)備,其特征在于,包括:處理器和通信接口,所述通信接口和所述處理器耦合,所述處理器用于運(yùn)行計(jì)算機(jī)程序或指令,以實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述零件內(nèi)孔涂層加工方法。
9.一種零件內(nèi)孔涂層加工系統(tǒng),其特征在于,包括:
權(quán)利要求8所述的終端設(shè)備;
與所述終端設(shè)備通信的激光熔覆設(shè)備;
與所述終端設(shè)備通信的熱處理設(shè)備;
以及與所述終端設(shè)備通信的機(jī)械加工設(shè)備。
10.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有指令,當(dāng)所述指令被運(yùn)行時(shí),使得權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述零件內(nèi)孔涂層加工方法被執(zhí)行。
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