[發(fā)明專利]電氣組件封閉件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010817650.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112638141A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 霍爾迪·加西亞維拉;賽維爾·卡伯尼爾馬特;霍爾迪·克拉拉蒙特布蘭科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 李爾公司 |
| 主分類號(hào): | H05K9/00 | 分類號(hào): | H05K9/00;H02J7/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 張瑞;楊明釗 |
| 地址: | 美國(guó)密*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電氣 組件 封閉 | ||
1.一種電氣組件,包括:
殼體,其具有空腔和開(kāi)口,所述空腔的尺寸設(shè)置成適于保持電氣部件,所述開(kāi)口通向所述空腔;
覆蓋件,其尺寸設(shè)置成適于封閉所述開(kāi)口;以及
多個(gè)機(jī)械保持器,其沿著所述殼體的開(kāi)口的周邊或所述覆蓋件的周邊形成,以機(jī)械變形成與所述殼體或所述覆蓋件接合,從而將所述覆蓋件附連到所述殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣組件,其中,所述殼體和所述覆蓋件中的一個(gè)設(shè)置有圍繞所述周邊形成的一系列接受部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣組件,其中,所述殼體和所述覆蓋件中的一個(gè)設(shè)置有一系列保持器,所述一系列保持器圍繞所述周邊形成,并且定向成與所述一系列接受部對(duì)準(zhǔn),以變形進(jìn)入所述一系列接受部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電氣組件,其中,不存在將所述覆蓋件附接到所述殼體的螺紋緊固件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣組件,其中,所述殼體由屏蔽電磁干擾的材料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電氣組件,其中,所述覆蓋件由屏蔽電磁干擾的材料形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣組件,其中,所述殼體由屏蔽電磁干擾的鋁材料形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電氣組件,其中,所述覆蓋件由屏蔽電磁干擾的鋁材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣組件,還包括設(shè)置在所述覆蓋件和所述殼體之間的密封件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電氣組件,其中,所述覆蓋件和所述殼體比所述密封件更有效地屏蔽電磁干擾。
11.一種組裝根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣組件的方法,所述方法包括:
提供所述殼體;
在所述殼體的空腔中安裝電氣部件;
將所述覆蓋件放在所述殼體的所述開(kāi)口上;并且
使所述機(jī)械保持器變形。
12.一種封閉電氣組件的方法,包括:
提供具有空腔的殼體;
在所述殼體的空腔中安裝電氣部件;
將覆蓋件放在所述殼體的所述空腔上;并且
使圍繞所述覆蓋件和所述殼體的周邊的多個(gè)機(jī)械保持器變形,以將所述覆蓋件附連并保持在所述殼體上,從而封閉所述空腔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,還包括:
圍繞所述殼體的所述周邊設(shè)置密封件;并且
將所述覆蓋件壓靠在所述殼體上以部分壓縮所述密封件,同時(shí)使所述多個(gè)機(jī)械保持器變形。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,還包括由屏蔽電磁干擾的鋁材料鑄造所述殼體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,還包括由屏蔽電磁干擾的鋁材料形成所述覆蓋件。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,還包括:
形成所述殼體,所述殼體具有圍繞所述空腔的所述周邊的多個(gè)接受部;
形成所述覆蓋件,所述覆蓋件具有圍繞所述周邊的與所述多個(gè)接受部對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)機(jī)械保持器;以及
使所述多個(gè)機(jī)械保持器變形進(jìn)入所述多個(gè)接受部中。
17.一種電氣組件,其通過(guò)權(quán)利要求12所述的方法組裝。
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