[發明專利]一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法有效
| 申請號： | 202010817308.0 | 申請日： | 2020-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN111774741B | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發明（設計）人： | 石廣豐;于占江;許金凱;張景然;李俊燁;史國權;趙偉宏 | 申請（專利權）人： | 長春理工大學 |
| 主分類號： | B23K26/382 | 分類號： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京君泊知識產權代理有限公司 11496 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 尖端 亮點 導向 復合 激光 打孔 方法 | ||
1.一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，所述復合孔的激光打孔方法包括以下步驟：
在待打孔工件上印壓錐形盲孔；
使錐形盲孔的尖端反光，定位CCD通過輪廓提取、圓弧擬合、中心提取圖像處理算法識別反光區域光斑的圓弧大小，進而定位光斑的幾何中心；所述光斑的幾何中心即為錐形盲孔的尖端中心；
將激光中心對準定位好的錐形盲孔的尖端中心，調整參數，在錐形盲孔上加工孔尖端直孔，實現復合孔的打孔工作。
2.根據權利要求1所述的一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，所述待打孔工件的材質為鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅、銅、鋅、鋁、鈦、鎳基質合金、硬質合金、金剛石膜、陶瓷、塑料、玻璃中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，通過圓錐壓頭在金屬片上印壓錐形盲孔。
4.根據權利要求3所述的一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，所述圓錐壓頭的材料采用能實現待打孔工件塑性變形的材料。
5.根據權利要求4所述的一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，所述圓錐壓頭的材料采用金剛石或者藍寶石。
6.根據權利要求2～5中任意一項所述的一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，圓錐壓頭的尖端呈鈍圓型。
7.根據權利要求1所述的一種基于尖端亮點導向的復合孔的激光打孔方法，其特征在于，采用光源照射錐形盲孔的尖端，以使錐形盲孔的尖端反光。
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