[發(fā)明專利]有機(jī)硅膠密封膠電子件密封成型工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010816693.7
• 申請(qǐng)日: 2020-08-14
• 公開（公告）號(hào): CN111954421A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳瑞虎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞妙樂電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/06
• 分類號(hào): H05K5/06
• 代理公司: 新余市渝星知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 36124
• 代理人: 張渝生

本發(fā)明涉及成人用品領(lǐng)域，具體是有機(jī)硅膠密封膠電子件密封成型工藝，產(chǎn)品的密封件包括產(chǎn)品的密封包含馬達(dá)、按鍵和充電座；其中，馬達(dá)密封步驟具體如下：H1.安裝馬達(dá)：首先根據(jù)馬達(dá)尺寸，設(shè)計(jì)開模做一個(gè)馬達(dá)外殼，把馬達(dá)用手啤機(jī)壓入馬達(dá)殼內(nèi)，馬達(dá)震子朝下，尾部流出焊點(diǎn)；H2.滴膠：焊錫后，由焊點(diǎn)處開始用滴硅機(jī)滴入有機(jī)硅膠，等待滴入的硅膠硬化；H3.檢測(cè)：檢查表面有無氣孔。通過對(duì)馬達(dá)、充電座和按鍵密封以后，可以放入液體硅膠內(nèi)部，跟液體硅膠自然成型或者加溫至60度成型。成型出來的全包膠成人用品，無骨全包膠電子件用此工藝密封后，可以大批量量產(chǎn)，避免了三大部件即馬達(dá)、充電座和按鍵進(jìn)膠導(dǎo)致無骨全包膠成品報(bào)廢。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及成人用品領(lǐng)域，具體是有機(jī)硅膠密封膠電子件密封成型工藝。

背景技術(shù)

目前液體無骨全包膠的技術(shù)難點(diǎn)是液體硅膠是液體狀硅膠，會(huì)流動(dòng)，會(huì)無孔不入，如果電子件跟硅膠一起成型，不處理好電子件的密封，馬達(dá)和充電座，按鍵進(jìn)膠導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效，產(chǎn)品失敗。所以目前液體全包膠采用倒膠成型技術(shù)的成功率很低，只有50％不到。目前市場(chǎng)上銷售的液體全包膠產(chǎn)品也寥寥無幾，全國做液體無骨全包膠成功的廠家也很少。目前成人用品的普遍做法，就是用硬硅膠高溫成型膠皮外觀，然后根據(jù)成品形狀做一塑膠套入膠皮和電子件再用膠水封口。此專利申請(qǐng)的液體無骨全包膠電子件密封成型工藝能95％以上解決電子件進(jìn)膠卡死難點(diǎn)，良品率可達(dá)95％以上。跟常規(guī)的硬體硅膠相比，液體全包膠成人用品用于人體，其有食品級(jí)認(rèn)證，對(duì)人體無臭味無毒無害。能自然成型或者成型溫度低，VOC排放極少，真正達(dá)到了環(huán)保要求。固態(tài)硅膠不能自然成型，成型溫度要求很高至少180度以上，VOC排放超標(biāo)，工人工作環(huán)境也極端惡劣，由于高溫成型，硅膠發(fā)生性能變化，會(huì)揮發(fā)臭味，對(duì)人體有一定的傷害。此封裝工藝從技術(shù)上解決了上述問題，而且液體無骨全包膠的產(chǎn)品柔軟，體驗(yàn)感增加，工人操作環(huán)境也得到改善，產(chǎn)品成型過程對(duì)環(huán)境的保護(hù)起到了優(yōu)良的作用。

現(xiàn)有的電子件密封成型工藝，產(chǎn)品的馬達(dá)、充電座和按鍵進(jìn)膠導(dǎo)致無骨全包膠成品報(bào)廢缺點(diǎn)，因此亟需研發(fā)有機(jī)硅膠密封膠電子件密封成型工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供有機(jī)硅膠密封膠電子件密封成型工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的采用的膠流動(dòng)較差，使電子件的密封性較差，對(duì)電子件密封成型的效率也較低，整體流程時(shí)間較長，導(dǎo)致工作效率較低問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：有機(jī)硅膠密封膠電子件密封成型工藝，產(chǎn)品的密封件包括產(chǎn)品的密封包含馬達(dá)、按鍵和充電座；

其中，所述馬達(dá)密封步驟具體如下：

H1.安裝馬達(dá)：首先根據(jù)馬達(dá)尺寸，設(shè)計(jì)開模做一個(gè)馬達(dá)外殼，把馬達(dá)用手啤機(jī)壓入馬達(dá)殼內(nèi)，馬達(dá)震子朝下，尾部流出焊點(diǎn)；

H2.滴膠：焊錫后，由焊點(diǎn)處開始用滴硅機(jī)滴入有機(jī)硅膠，等待滴入的硅膠硬化；

H3.檢測(cè)：檢查表面有無氣孔，如有氣孔，再把有機(jī)硅膠滴入氣孔內(nèi)，填平表面，然后封上馬達(dá)蓋；

H4.二次密封：再從馬達(dá)蓋子焊錫出來的孔位處，滴入有機(jī)硅膠，叫二次密封，確保馬達(dá)無氣孔；

其中，所述按鍵密封步驟具體如下：

S1.套入透明熱縮套管：整個(gè)PCB焊接好電子元件以后，套入跟PCB寬度長度一致的透明熱縮套管，然后在套管入嵌入一個(gè)按鍵O型按鍵密封圈；

S2.收縮透明熱縮套管：裝入按鍵O型密封圈之后，用熱封槍對(duì)著套管吹熱風(fēng)，等待套管完全收縮至原來尺寸的50％，可以保證收縮成功；

S3.滴膠：套管收縮以后，由套管兩頭開口處，再用滴硅機(jī)滴入有機(jī)硅膠，完全封緊，不留任何氣孔。等待4小時(shí)以后，兩頭有機(jī)硅膠硬化，保證按鍵密封成功；

其中，所述充電座密封步驟具體如下：