[發明專利]一種半導體橡塑原料融化重塑裝置

有效

• 申請號: 202010816142.0
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN112026047B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 張怡隆;李琳
• 申請（專利權）人: 揚州利家科技有限公司
• 主分類號: B29B13/02
• 分類號: B29B13/02;B29B13/10
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 雒盛林

本發明涉及半導體橡塑原料技術領域，具體涉一種半導體橡塑原料融化重塑裝置，包括融化罐，所述融化罐的外側表面設置有支撐環，所述支撐環的下端外表面設置有支撐腳，所述支撐腳的下端外表面設置有墊片，所述融化罐的下端外表面設置有出料管，所述融化罐的下端外表面靠近出料管的一側設置有固定桿，所述固定桿的下端外表面設置有固定套，所述固定套的內側表面設置有出料機構，本發明種半導體橡塑原料融化重塑裝置不會出現因為半導體橡塑原料大小不一導致部分半導體橡塑原料融化不完全的情況發生，融化比較充分，融化效果較好，不會出現融化的半導體橡塑原料溫度降低粘度增加無法排出情況發生，排出比較完全，防止出料管發生堵塞。

技術領域

本發明涉及半導體橡塑原料技術領域，具體涉及一種半導體橡塑原料融化重塑裝置。

背景技術

橡塑是橡膠和塑料產業的統稱，它們都是石油的附屬產品，它們在來源上都是一樣的，不過，在制成產品的過程里，物性卻不一樣，用途更是不同，橡膠用的廣的就是輪胎，塑料在隨著技術和市場的需求和用途越來越是廣泛，在日常生活里頭已經離不開了。

現有技術中的半導體橡塑原料融化重塑裝置在一些缺點，裝置直接將橡塑材料加入融化罐的內部，由于半導體橡塑原料大小不一，容易出現較大的半導體橡塑原料融化不充分的情況發生，另外融化的半導體橡塑原料直接通過管道排出來，容易在排出的過程中出現管道堵塞的情況發生。

針對上述問題，本發明設計了一種半導體橡塑原料融化重塑裝置。

發明內容

本發明通過以下技術方案予以實現：

一種半導體橡塑原料融化重塑裝置，包括融化罐，所述融化罐的外側表面設置有支撐環，所述支撐環的下端外表面設置有支撐腳，所述支撐腳的下端外表面設置有墊片，所述融化罐的下端外表面設置有下料管，所述融化罐的下端外表面靠近下料管的一側設置有固定桿，所述固定桿的下端外表面設置有固定套，所述固定套的內側表面設置有出料機構，所述出料機構包括出料管、通孔、貼合板、出料電機、螺桿、出料口，所述融化罐的上端外表面設置有安裝框，所述安裝框的上端外表面設置有固定板，所述固定板的上端外表面設置有軸座，所述安裝框的上端外表面靠近固定板的一側設置有下粉碎機構，所述下粉碎機構包括粉碎框、粉碎塊、連接塊，所述下粉碎機構的內側設置有上粉碎機構，所述上粉碎機構包括粉碎電機、轉動軸、固定圓板、連接桿、粉碎柱，所述下粉碎機構的上端設置有進料斗。

優選的，所述固定套的內側表面設置有出料管，所述出料管的上端開設有通孔，所述出料管的一端外表面設置有貼合板，所述貼合板的一端外表面設置有出料電機，所述出料電機的一端出料管的內側表面設置有螺桿，所述出料管的下端外表面設置有出料口。

優選的，所述出料管的外表面與固定套的內側表面固定連接，所述貼合板與出料管的一端固定連接，所述出料電機的一端安裝在貼合板的一端外表面，所述螺桿的一端與出料電機的內部轉子之間固定連接，所述螺桿的外表面與出料管的內側表面活動連接，所述出料口的上端外表面與出料管的下端外表面固定連接。

優選的，所述安裝框的上端外表面靠近固定板的一側設置有粉碎框，所述粉碎框的內側表面設置有粉碎塊，所述粉碎塊的內側設置有連接塊。

優選的，所述粉碎框的下端與安裝框的上端外表面固定連接，所述粉碎塊與粉碎框的內部固定連接，所述粉碎塊與連接塊之間相間設置，所述粉碎塊與連接塊之間固定連接。

優選的，所述固定板的上端外表面靠近軸座的一側設置有粉碎電機，所述粉碎電機的一端軸座的內側設置有轉動軸，所述轉動軸的外側粉碎框的內側設置有固定圓板，所述固定圓板的內部貫穿設置有連接桿，所述固定圓板的內部貫穿設置有粉碎柱。