[發明專利]晶粒自動裂片機

在審

• 申請號: 202010815701.6
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111834263A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 高波;聶文新
• 申請（專利權）人: 昆山康達斯機械設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.晶粒自動裂片機，包括機架(1)，其特征在于，所述機架(1)上依次設置有碾壓裝置(2)、麥拉紙取料組件(3)以及上料裝置(4)，且機架(1)上固定安裝有溶劑壓力桶(5)，機架(1)上還轉動安裝有裂片平臺(6)；

所述碾壓裝置(2)包括第一滑動座(21)，第一滑動座(21)滑動設置在機架(1)上，第一滑動座(21)的一側通過滑動設置有碾壓板，碾壓板的底部裝設有裂片滾軸(23)，且碾壓板的頂部設有裂片碾壓壓力調整模組(22)；

所述麥拉紙取料組件(3)包括第二滑動座(31)，第二滑動座(31)上固定安裝有麥拉紙取料手臂(32)，所述麥拉紙取料手臂(32)，所述麥拉紙取料手臂(32)上安裝有真空吸盤，且麥拉紙取料手臂(32)上設有溶劑噴頭(33)；

所述上料裝置(4)包括四軸機械手(41)、單雙片檢測傳感器(43)以及拍照CCD(44)，所述四軸機械手(41)的活動部固定安裝有取料吸盤(42)，所述單雙片檢測傳感器(43)和拍照CCD(44)均安裝在機架(1)上；

所述裂片平臺(6)與碾壓裝置(2)的中心在同一軸線上，所述麥拉紙取料組件(3)與裂片平臺(6)的中心也在同一軸線上，所述碾壓裝置(2)與麥拉紙取料組件(3)垂直分布，所述上料裝置(4)位于裂片平臺(6)的一側。

2.根據權利要求1所述的晶粒自動裂片機，其特征在于，所述單雙片檢測傳感器(43)與拍照CCD(44)電性連接。

3.根據權利要求1所述的晶粒自動裂片機，其特征在于，所述機架(1)上分別安裝有第一導軌和第二導軌，所述第一滑動座(21)和第二滑動座(31)的底部分別通過螺絲固定有第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊和第二滑塊分別與第一導軌和第二導軌滑動連接。

4.根據權利要求1所述的晶粒自動裂片機，其特征在于，所述第一滑動座(21)的一側開設有燕尾槽，所述碾壓板與燕尾槽滑動連接。

5.根據權利要求1所述的晶粒自動裂片機，其特征在于，所述裂片碾壓壓力調節模組(22)包括連接板、壓力表以及伺服滑臺裝置，所述伺服滑臺裝置安裝在第一滑動座(21)上，所述連接板滑動裝配在伺服滑臺裝置上，且連接板與所述碾壓板固定連接，所述壓力表的活動端與所述連接板固定連接。

6.根據權利要求1所述的晶粒自動裂片機，其特征在于，所述第一滑動座(21)的后側固定連接有卸料回收盒(24)。