[發(fā)明專利]一種PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010815413.0
• 申請日: 2020-08-14
• 公開（公告）號: CN111741618B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳發(fā)夫;陳世金;梁鴻飛;郭茂桂;韓志偉;葉新錦;徐緩
• 申請（專利權(quán)）人: 博敏電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

1.一種PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法，先對第一芯板和第二芯板分別進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，其特征在于，再進(jìn)行以下步驟：第一芯板做選化沉金處理、第二芯板做預(yù)控深電銑盲槽處理；所述第一芯板和第二芯板分別做棕化處理；pp復(fù)合層做電銑通槽處理；所述第一芯板做選化沉金處理的步驟為：對第一芯板依次進(jìn)行絲印選化濕膜、預(yù)烘烤、選化曝光、顯影得到待沉金的PAD；所述PAD外的部位覆蓋選化油墨；對所述PAD依次進(jìn)行化學(xué)沉鎳金、退膜烘干；得到具有沉金PAD的第一芯板；使第一芯板的沉金PAD、pp復(fù)合層的通槽以及第二芯板的盲槽位置對應(yīng)；依次層疊壓合所述的第一芯板、pp復(fù)合層及第二芯板得到PCB內(nèi)板；對所述PCB內(nèi)板進(jìn)行后處理；對第二芯板進(jìn)行控深揭蓋電銑處理，使第一芯板的沉金PAD露出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法，其特征在于，所述第二芯板做預(yù)控深電銑盲槽處理的步驟為：對第二芯板進(jìn)行打靶并測量漲縮數(shù)據(jù)，根據(jù)第二芯板的漲縮數(shù)據(jù)對第二芯板面向第一芯板的一側(cè)預(yù)放盲槽電銑資料，根據(jù)所述盲槽電銑資料進(jìn)行鏡像控深電銑盲槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法，其特征在于，所述pp復(fù)合層做電銑通槽處理的步驟為：將多張pp進(jìn)行隔FR4光板處理、定位層疊；根據(jù)第二芯板的漲縮數(shù)據(jù)對pp復(fù)合層預(yù)放通槽電銑資料，并且根據(jù)pp的溢膠量對通槽尺寸進(jìn)行預(yù)放加大；下調(diào)電銑參數(shù)控制電銑過程的溫度低于pp的樹脂固化溫度；根據(jù)通槽電銑資料進(jìn)行電銑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法，其特征在于，依次層疊壓合所述的第一芯板、pp復(fù)合層及第二芯板得到PCB內(nèi)板之前先測量所述第一芯板的漲縮數(shù)據(jù)，并確認(rèn)第一芯板與第二芯板的漲縮數(shù)據(jù)相匹配。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法，其特征在于，對第二芯板進(jìn)行控深揭蓋電銑處理的步驟為：對經(jīng)過后處理的PCB內(nèi)板測量漲縮數(shù)據(jù)，根據(jù)PCB內(nèi)板的漲縮數(shù)據(jù)在第二芯板遠(yuǎn)離第一芯板的一側(cè)且與沉金PAD對應(yīng)的位置發(fā)放揭蓋電銑資料，根據(jù)所述揭蓋電銑資料進(jìn)行電銑。