[發明專利]功率模塊塑封結構在審
| 申請號： | 202010814785.1 | 申請日： | 2020-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN111883487A | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發明（設計）人： | 梁小廣;丁烜明 | 申請（專利權）人： | 無錫利普思半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/16 | 分類號： | H01L23/16;H01L23/24;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭國中 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市市轄區建筑*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 塑封 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率模塊塑封結構，其特征在于，包括：金屬底板、環氧樹脂層以及支撐件；
所述金屬底板貼附連接在功率模塊的底面，所述環氧樹脂層包裹所述功率模塊，共同將所述功率模塊密封在內；
所述支撐件設置于所述環氧樹脂層內，一端支撐所述功率模塊基板的頂面，另一端位于所述環氧樹脂層的頂面。
2.根據權利要求1所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述支撐件與所述功率模塊相互垂直。
3.根據權利要求1所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述支撐件的所述另一端與所述環氧樹脂層的頂面齊平。
4.根據權利要求1所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述支撐件包括金屬件或工程塑料件。
5.根據權利要求1所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述功率模塊包括端子，所述端子的一端穿過所述環氧樹脂層露出在外。
6.根據權利要求1所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述功率模塊包括端子，所述支撐件包括導電件，所述導電件代替所述功率模塊的端子，所述導電件的一端連接在所述功率模塊的端子連接位置，另一端位于所述環氧樹脂層的頂面。
7.根據權利要求6所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述導電件包括金屬件。
8.根據權利要求7所述的功率模塊塑封結構，其特征在于，所述金屬件包括銅。
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