[發(fā)明專利]一種電腦水冷散熱器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010811908.6
• 申請(qǐng)日: 2020-08-13
• 公開（公告）號(hào): CN111880630A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐春興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 唐春興
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 廣東合方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44561
• 代理人: 潘文建

本發(fā)明公開了一種電腦水冷散熱器，包括水冷裝置、殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的散熱裝置，所述殼體可拆卸安裝于水冷裝置，所述散熱裝置包括設(shè)于殼體下方的導(dǎo)冷件、設(shè)于導(dǎo)冷件上方的半導(dǎo)體制冷器、設(shè)于半導(dǎo)體制冷器上方的散熱件以及設(shè)于散熱件上方的風(fēng)扇，所述導(dǎo)冷件直接或通過中間件與水冷裝置相貼合。通過散熱裝置的半導(dǎo)體制冷器的工作原理，即利用半導(dǎo)體的熱?電效應(yīng)制取冷量的器件，通過半導(dǎo)體制冷器的導(dǎo)冷端面與水冷裝置相貼合，降低水冷裝置相應(yīng)部件的溫度以及降低水冷裝置中流體的溫度；通過導(dǎo)冷件和散熱件與半導(dǎo)體制冷器相配合，使半導(dǎo)體制冷器的溫度差形成了有效過渡，從而避免了產(chǎn)生水珠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電腦散熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電腦水冷散熱器。

背景技術(shù)

電腦水冷系統(tǒng)是指在相對(duì)密閉的電腦主機(jī)內(nèi)利用水的比熱容大的特點(diǎn)對(duì)中央處理器和顯卡等易發(fā)熱模塊進(jìn)行散熱的物理循環(huán)系統(tǒng)。電腦水冷系統(tǒng)多管道體積（所謂“體積”包括物理部件的體積和管道容積之和）較大，結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜。電腦水冷系統(tǒng)一般包括：水冷頭、散熱排（冷排）、水箱、水泵、水管、水冷液等基本組成部分。水冷頭又針對(duì)不同的電腦散熱對(duì)象分為：CPU冷頭、主板冷頭、內(nèi)存冷頭、顯卡冷頭等等。散熱排針對(duì)不同規(guī)格的風(fēng)扇也有大小、厚薄不同的型號(hào)。

但是，現(xiàn)有的散熱裝置存在以下問題：1、電腦水冷系統(tǒng)在運(yùn)作的過程中雖然帶走了中央處理器和顯卡等易發(fā)熱模塊的熱量；長時(shí)間運(yùn)行大型游戲或者渲染超高清的電影對(duì)于現(xiàn)有的電腦水冷系統(tǒng)來說運(yùn)行負(fù)荷較大（需要通過加快風(fēng)扇轉(zhuǎn)速或水流流速）；2、當(dāng)然也可以用所述電腦半導(dǎo)體制冷器的冷端直接貼合電腦處理器（CPU）和顯卡等易發(fā)熱模塊進(jìn)行降溫，但是因冷熱的作用下，不可避免會(huì)產(chǎn)生水露，導(dǎo)致電腦設(shè)備的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種電腦水冷散熱器，旨在避免水冷系統(tǒng)負(fù)荷運(yùn)作，且有效提高水冷系統(tǒng)的散熱效果，同時(shí)在采用輔助制冷裝置時(shí)也避免了電腦半導(dǎo)體制冷器的冷端直接貼合電腦處理器（CPU）和顯卡等易發(fā)熱模塊不會(huì)產(chǎn)生水珠。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種電腦水冷散熱器，包括水冷裝置、殼體、設(shè)于殼體內(nèi)的散熱裝置，所述殼體可拆卸安裝于水冷裝置，所述散熱裝置包括設(shè)于殼體下方的導(dǎo)冷件、設(shè)于導(dǎo)冷件上方的半導(dǎo)體制冷器、設(shè)于半導(dǎo)體制冷器上方的散熱件以及設(shè)于散熱件上方的風(fēng)扇，所述導(dǎo)冷件直接或通過中間件與水冷裝置相貼合。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)冷件、半導(dǎo)體制冷器以及散熱件為片狀物。

優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體制冷器包括與散熱件相貼合的散熱端面以及與導(dǎo)冷件相貼合的導(dǎo)冷端面，所述半導(dǎo)體制冷器連接有電源。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)冷件設(shè)有與半導(dǎo)體制冷器厚度相適的凹槽，所述半導(dǎo)體制冷器部分或完全安裝于凹槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述水冷裝置包括水冷接頭、散熱排、水箱、水泵以及水管，所述散熱裝置與水冷接頭、散熱排、水箱、水泵、水管中至少一個(gè)相配合。

優(yōu)選地，所述散熱件遠(yuǎn)離半導(dǎo)體制冷器的一端設(shè)有間隔設(shè)置的凸塊，所述風(fēng)扇安裝于凸塊上。

優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體制冷器包括PCBA板以及與PCBA板相連接的導(dǎo)體件，所述風(fēng)扇與PCBA板電連接，所述散熱件設(shè)有貫穿其的通槽，所述PCBA板安裝于所述通槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述殼體包括兩個(gè)安裝部以及設(shè)于安裝部之間的固定部，所述安裝部以及固定部圍成至少一端設(shè)有開口的容納空間，所述開口朝向水冷裝置。

優(yōu)選地，所述安裝部設(shè)有導(dǎo)滑部，所述水冷裝置設(shè)有與導(dǎo)滑部相配合的導(dǎo)滑槽，所述殼體通過導(dǎo)滑槽和導(dǎo)滑部配合可拆卸安裝于水冷裝置上。

優(yōu)選地，所述固定部設(shè)有與風(fēng)扇大小相適的通風(fēng)孔。