[發明專利]導電性粘結劑、導電性薄膜、導電性間隔物及它們的制法

有效

• 申請號: 202010810748.3
• 申請日: 2016-01-18
• 公開（公告）號: CN111951996B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 赤池寬人;山崎和彥
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B13/00;C23C18/44;C23C18/28;C23C18/18
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 樸圣潔;康泉

本發明提供導電性粘結劑、導電性薄膜、導電性間隔物及它們的制法。導電性粘結劑含有銀包覆粒子和絕緣性的粘合劑樹脂，銀包覆粒子具備：核粒子，由樹脂粒子構成；及銀包覆層，通過進行化學鍍銀而形成于該核粒子的表面，銀包覆層所含的銀的量相對于銀包覆粒子100質量份為80～90質量份，向X射線衍射裝置所附帶的試樣支架填充銀包覆粒子并在2θ/θ＝30～120deg的范圍內照射X射線，根據獲得的衍射線計算的銀的微晶直徑在40～80nm范圍，銀包覆層不留間隙地包覆核粒子的表面，核粒子為由丙烯苯乙烯共聚物樹脂、即AS樹脂構成的球狀粒子，平均粒徑為0.5～40μm。

本申請是針對申請日為2016年1月18日、申請號為201680007251.X、發明名稱為“銀包覆粒子及其制造方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種適合作為導電性粘結劑、導電性薄膜、導電性間隔物中所含的導電性填料的銀包覆粒子及其制造方法。更詳細而言，涉及一種為了制作導電性粘結劑等而向核粒子與粘合劑樹脂的混合物施加剪切應力時，銀包覆層不易產生龜裂、破裂或者銀包覆層自核粒子的剝離，可進一步提高導電性粘結劑等的導電性的銀包覆粒子。

本申請主張基于2015年1月28日于日本申請的專利申請2015-013984號及2015年12月15日于日本申請的專利申請2015-244052號的優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

導電性粘結劑正在被研究作為鉛焊錫的各種替代材料。導電性粘結劑由樹脂和金屬的導電性粒子混合而成，代表性的有導電性漿料及導電性油墨。導電性漿料及導電性油墨由于應力吸收、低溫安裝、微小間距的導電、絕緣及不使用助焊劑等而操作性優異，一直用于液晶顯示器、觸控基板、鍵盤等的電極連接。為了更便于使用這種導電性漿料、導電性油墨，開發出作為導電性粒子的在樹脂粒子的核粒子包覆金屬的金屬包覆樹脂粒子。這種金屬包覆樹脂粒子具有可減少制造成本和重量的優點。作為金屬包覆樹脂粒子公開有一種對樹脂粒子的核粒子進行化學鍍鎳，并在其上表面包覆金的導電性化學鍍粉體(例如，參考專利文獻1)。該導電性化學鍍粉體通過電鍍層即Ni或Ni-Au覆膜牢固地粘附于核粒子即樹脂粒子而賦予較高的導電性能。另一方面，公開有一種銀包覆球狀樹脂，其具備球狀樹脂的核粒子、設置于該核粒子的表面的錫吸附層及包覆于該錫吸附層的表面的銀，其中，所述銀的量相對于銀包覆球狀樹脂100質量份為5～80質量份，并且通過X射線衍射法測定的所述銀的微晶直徑在18～24nm的范圍(例如，參考專利文獻2)。該銀包覆球狀樹脂中，對球狀樹脂的核粒子利用錫進行催化處理，接著實施銀的化學鍍，以提高銀覆膜的粘附性。

專利文獻1：日本特開平08-311655號公報(A)(權利要求1、[0015]、[0016]段)

專利文獻2：WO2012/023566(A)(權利要求1)

專利文獻1的方法中，在樹脂粒子的核粒子上形成Ni-Au多層覆膜時，對樹脂粒子的核粒子進行化學鍍鎳之后進行化學鍍金，從而提高樹脂粒子的核粒子與金的粘附性。但是該方法中，必須分別進行鍍鎳、鍍金，電鍍處理比較麻煩，而且為此還需要必要的材料、基材及時間。另一方面，專利文獻2的方法中，用錫進行預處理而在球狀樹脂的核粒子的表面設置錫吸附層之后，實施化學鍍銀，將微晶直徑控制在18～24nm這樣小的值，從而使得銀的皮膜致密，并提高粘附性。但是，以該專利文獻2的方法獲得的包覆球狀樹脂的微晶直徑較小，因此皮膜的強度不夠充分。此時，例如為了制作導電性粘結劑，向包覆了銀的球狀樹脂的核粒子與粘合劑樹脂的混合物施加高剪切力時，在銀的包覆層因晶界破壞而產生龜裂和破裂，因此發生銀包覆層自核粒子的剝離，而有可能導致導電性粘結劑的導電性下降。并且，當為各向異性的導電性粘結劑時，有可能剝離的電鍍片成為異物，并進入到本應絕緣的間隙中而引起操作出錯。

發明內容

本申請發明的目的在于提供一種如下的銀包覆粒子及其制造方法：為了制作導電性粘結劑等而向包覆了銀的核粒子與粘合劑樹脂的混合物施加剪切應力時，銀包覆層不易產生由晶界破壞引起的龜裂、破裂或銀包覆層自核粒子的剝離，可進一步提高導電性粘結劑等的導電性。