[發明專利]高溫絕緣導線半成品及其制備方法和高溫絕緣導線

有效

• 申請號: 202010808540.8
• 申請日: 2020-08-12
• 公開（公告）號: CN112185628B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 張浩軍;王子京;景遐明;賴彬
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01B13/06
• 分類號: H01B13/06;H01B3/12;H01B7/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述高溫絕緣導線半成品包括線芯和包覆在所述線芯外圍的溶膠凝膠復合涂層，所述溶膠凝膠復合涂層包括聚乙烯醇改性的凝膠基質和分散在所述聚乙烯醇改性的凝膠基質中的無機填料，所述溶膠凝膠復合涂層中，所述聚乙烯醇改性的凝膠基質的重量百分比為70％-95％；

所述聚乙烯醇改性的凝膠基質包括凝膠基質本體和連接在所述凝膠基質本體上的聚乙烯醇，所述凝膠基質本體包括由－Si－O－Si－和/或－M－O－M－重復構成的三維網絡結構，其中M為金屬原子。

2.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述M為鋁、鋯、鎂、鋅、鑭和鋇中的一種或多種。

3.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述溶膠凝膠復合涂層中，所述無機填料的重量百分比為5％-30％。

4.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述無機填料包括二氧化硅、氧化鉍、氧化鋰、氧化鋅、氧化鋇、二氧化鈦、二氧化鋯、氧化鋁、氧化硼、氧化鑭、氮化鋁、氮化硼、碳化硼、氧化銦、氧化鈰中的一種或多種。

5.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述聚乙烯醇改性的凝膠基質中，所述聚乙烯醇通過改性交聯劑連接在所述凝膠基質本體上。

6.如權利要求5所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述聚乙烯醇改性的凝膠基質由凝膠前驅體與聚乙烯醇通過所述改性交聯劑交聯縮合形成。

7.如權利要求6所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述凝膠前驅體包括金屬醇鹽和/或小分子有機硅化合物。

8.如權利要求7所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述金屬醇鹽包括鋁醇鹽、鋯醇鹽、鎂醇鹽、鋅醇鹽、鑭醇鹽和鋇醇鹽中的一種或多種；所述小分子有機硅化合物包括原硅酸四乙酯、硅醇鹽中的一種或多種。

9.如權利要求5或6所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述改性交聯劑包括硅烷偶聯劑和/或陰離子表面活性劑。

10.如權利要求9所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述硅烷偶聯劑包括3-乙二氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種；所述陰離子表面活性劑包括磺酸鹽型、磷酸酯鹽型、陰離子聚丙烯酰胺中的一種或多種。

11.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述凝膠基質本體包括一種或多種聚金屬烷氧基化合物和/或聚硅烷氧基化合物。

12.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述溶膠凝膠復合涂層中，所述無機填料均勻分布在所述聚乙烯醇改性的凝膠基質中。

13.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述無機填料的粒徑在5nm～5μm之間。

14.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述線芯的材質包括Cu、Al、Ag或其合金。

15.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述溶膠凝膠復合涂層的線性膨脹系數在10ppm/K～20ppm/k之間。

16.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述溶膠凝膠復合涂層的厚度為1μm-10μm。

17.如權利要求1所述的高溫絕緣導線半成品，其特征在于，所述高溫絕緣導線半成品的彎曲半徑小于0.1mm。