[發明專利]USB接頭焊接裝置在審
| 申請號: | 202010805931.4 | 申請日: | 2020-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN111843314A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 胡嶸 | 申請(專利權)人: | 東莞市丸紅電子有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00;B23K37/047 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;趙貫杰 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | usb 接頭 焊接 裝置 | ||
本發明公開了一種USB接頭焊接裝置,其包括機架、第一上料機構、驅動機構、第二上料機構和第一焊接機構;機架上設置有至少一條第一滑槽;第一上料機構設置于機架的一端,包括第一上料平臺和推送件,第一上料平臺上設置有與第一滑槽對接的第一開口部和用于接收USB殼體的第二開口部;第二上料機構,包括移載機構和安裝在移載機構上的吸頭,吸頭用于吸附PCB板,移載機構用于帶動吸頭移動,以將PCB板移放到位于第一滑槽中的USB殼體上;第一焊接機構;具有上述結構的USB接頭焊接裝置,不但可實現自動化焊接作業,還可自動完成USB殼體和PCB板的上料工作,實現無人值守的全自動化作業,從而減少了人力消耗,提高了USB接頭的組裝效率,而且質量可控。
技術領域
本發明涉及自動焊接技術領域,尤其涉及一種將USB殼體和相應的PCB板焊接在一起以組裝成為USB接頭的USB接頭焊接裝置。
背景技術
USB接頭包括USB殼體和PCB板,裝配時,需要將PCB板焊接在USB殼體上。在目前的USB接頭的生產線上,大多還是采用手工焊接,不但效率低,而且焊接質量無法保證。基于此,現在也有一些自動化焊接設備,但是這些設備大多只能算作半自動設備,僅僅中間的焊接工序采用機器焊接,還需要人工上料和下料,因此,需要對USB接頭的焊接設備做出改進,以減少人工消耗,提高作業效率。
發明內容
本發明的目的是為解決上述技術問題而提供一種可實現無人值守的全自動化USB接頭焊接裝置。
為了實現上述目的,本發明公開了一種USB接頭焊接裝置,用于將USB殼體與相適配的PCB板焊接在一起,所述焊接裝置包括:機架、第一上料機構、驅動機構、第二上料機構和第一焊接機構;
所述機架,用于提供支撐載體,其上設置有至少一條第一滑槽,所述USB殼體可于所述第一滑槽中由一端滑動至另一端;
所述第一上料機構,設置于所述機架的一端,包括第一上料平臺和推送件,所述第一上料平臺上設置有與所述第一滑槽對接的第一開口部和用于接收所述USB殼體的第二開口部,所述推送件用于將進入所述第一上料平臺內的所述USB殼體推送到所述第一開口部;
所述驅動機構,其用于以步進移動方式驅動所述USB殼體從所述第一開口部到所述第一滑槽這一路徑的移動;
所述第二上料機構,包括移載機構和安裝在所述移載機構上的吸頭,所述吸頭用于吸附所述PCB板,所述移載機構用于帶動所述吸頭移動,以將所述PCB板移放到位于所述第一滑槽中的所述USB殼體上;
所述第一焊接機構,設置在所述第一滑槽的上方,用于對位于所述第一滑槽中的所述USB殼體和所述PCB板進行相應部分的焊接作業。
與現有技術相比,本發明USB接頭焊接裝置,在機架上設置有用于支撐并傳輸USB殼體的第一滑槽,另外還配置有第一上料機構、驅動機構、第二上料機構和第一焊接機構;工作時,USB殼體依次從第一上料平臺上的第二開口部被輸入第一上料平臺,然后經由推送件將USB殼體逐個推送到第一開口部,接著,通過驅動機構將USB殼體送入第一滑槽,并在第一滑槽中步進式移動;同時,移載機構帶動吸頭移動,將與USB殼體相適配的PCB板吸起并放置到位于第一滑槽中的USB殼體上,當USB殼體移動至第一焊接機構所在位置時,第一焊接機構動作對位于其下方的USB殼體執行焊接作業,以將USB與PCB板焊接在一起,焊接完成后,從第一滑槽的另一端流出;由此可知,具有上述結構的USB接頭焊接裝置,通過機械化結構的配置,不但可實現自動化焊接作業,還可自動完成USB殼體和PCB板的上料工作,整個作業過程無須人工值守,實現全自動化作業,從而減少了人力消耗,提高了USB接頭的組裝效率,而且質量可控。
較佳地,所述推送件包括推送桿和設置于所述推送桿自由端的取料框,所述取料框用于框取所述USB殼體,所述推送桿可帶動所述取料框往返于所述第一開口部和所述第二開口部。
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