[發明專利]一種半導體芯片生產用輸送機構

在審

• 申請號: 202010804910.0
• 申請日: 2020-08-12
• 公開（公告）號: CN111900114A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 許同
• 申請（專利權）人: 許同
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 朱陳晨

本發明公開了芯片生產領域的一種半導體芯片生產用輸送機構，包括底板，底板上端安裝輸送框架，輸送框架上端的凹槽兩側內壁固定連接側板，滾軸支架上對接凹槽安裝多組滾軸，多組滾軸外側設置傳送帶，輸送框架內腔環形鋪設安裝于冷凝管支架的冷凝管，輸送框架內腔架設風管，側板內側面均固定連接多組連接桿，多組連接桿上端轉動連接轉軸，轉軸外側固定套設橡膠材質的導向盤。本發明能夠效的保證半導體芯片輸送過程中的低溫環境并且可防止機械設備運轉時溫度過高對半導體芯片而產品高溫影響，保證輸送的正常進行，并且本發明還可以對輸送過程中的半導體進行位置進行導向擺正，利于下一道工序的進行，其值得現市場推廣使用。

技術領域

本發明涉及芯片生產領域，具體為一種半導體芯片生產用輸送機構。

背景技術

隨著近些年我國科技水平的發展，在科技芯片領域的投入也是遙遙領先于世界上其他國家，即便在現今歐美主占市場上的芯片份額的情況下，我國的科研人員也繼續在不斷的創新和發明。而眾所周知，半導體芯片的發明是二十世紀的一項創舉，它開創了信息時代的先河。其通過在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。常見的品質問題包括晶格的位錯、孿晶面或是堆垛層錯都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體器件而言，材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。

半導體芯片生產過程中，每道工序之間均設置有結構對半成品的半導體進行進行輸送使其至下一道工序進行操作，但是現有的半導體芯片生產用的輸送機構依舊存在如下技術缺陷：一方面半導體芯片的輸送環境需要較低溫進行輸送防止其表面受熱氧化，而輸送機構內部的元器件輸送時會產生熱量，冷熱交替結合容易形成水氣對半導體造成損壞；另一方面，在半導體運輸過程中，由于部分半導體擺放不正，或者兩組半導體之間的位置存在偏差，不便于下一道工序的進行。因此，本發明設計了一種半導體芯片生產用輸送機構，來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體芯片生產用輸送機構，盡最大可能解決上述背景技術中提出現有現有的半導體芯片生產用的輸送機構一方面半導體芯片的輸送環境需要較低溫進行輸送防止其表面受熱氧化，而輸送機構內部的元器件輸送時會產生熱量，冷熱交替結合容易形成水氣對半導體造成損壞；另一方面，在半導體運輸過程中，由于部分半導體擺放不正，或者兩組半導體之間的位置存在偏差，不便于下一道工序的進行的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種半導體芯片生產用輸送機構，包括底板，底板上端安裝有輸送框架，輸送框架上端設有便于輸送的凹槽，所述輸送框架內腔設置有多組滾軸支架，所述輸送框架上端的凹槽兩側內壁固定連接有側板，所述滾軸支架上對接凹槽安裝有多組滾軸，多組所述滾軸外側設置有傳送帶，且傳送帶位于兩組側板之間，所述滾軸支架上安裝有多組冷凝管支架，所述輸送框架內腔環形鋪設有安裝于冷凝管支架的冷凝管，所述輸送框架內腔架設有風管，所述風管上端均勻設置有多組風管支管對接傳送帶的底部，所述側板內側面均固定連接有多組連接桿，多組所述連接桿上端轉動連接有轉軸，且連接桿下端不接觸傳送帶，所述轉軸外側固定套設有橡膠材質的導向盤。

優選的，靠近輸送框架一端的所述滾軸外側固定套設有傳動輪盤，所述輸送框架內腔底部固定安裝有傳動電機，所述傳動電機動力端與傳動輪盤之間連接有第一皮帶。

優選的，所述傳動電機為伺服電機，所述傳動電機為雙頭電機結構。

優選的，所述冷凝管兩端分別設置有進水口和出水口，所述冷凝管的外側架設有循環泵連接進水口和出水口，并且冷凝管內注入有冰水。

優選的，所述風管外側的固定套設有風管卡箍，所述風管卡箍固定安裝于滾軸支架上，所述風管外側架設有連通外界的抽風機，且風管的進風端口設置有過濾網。