[發(fā)明專利]用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010801417.3 | 申請日： | 2020-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN111945192B | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姚成;洪學(xué)平;姚吉豪 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 hdi 盲孔填孔電 鍍銅 溶液 | ||
1.一種用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液，其特征在于，包括以下濃度的組分：
五水硫酸銅：150-200g/L
硫酸98%：40-80g/L
氯離子：30-70mg/L
光亮劑:0.5-4mg/L
潤濕劑：200-500 mg/L
整平劑：5-30mg/L
添加劑：30-100mg/L
去離子水：余量；
將上述的組分按照濃度混合后形成該電鍍銅溶液，該電鍍銅溶液電鍍時先將電鍍槽用Dummy片電解至2AH/L，再用電流密度在1-3A/dm2之間進行電鍍，溫度在15-35℃之間，循環(huán)速率2-8Turn Over/H；
所述添加劑由正丙醇胺、乙二胺四乙酸中的一種或兩種搭配使用；此物質(zhì)屬于弱整平劑，加入該物質(zhì)后可以同槽液中的整平劑聯(lián)合作用，加強吸附在盲孔表面和孔內(nèi)，減弱光亮劑副產(chǎn)物的產(chǎn)生，明顯提高槽液的電鍍壽命，電鍍100AH/L后通過補加添加劑仍然可以保持盲孔填充電鍍效果；
所述光亮劑其由木質(zhì)素磺酸鈉，2-甲酰苯基磺酸鈉鹽，苯乙烯磺酸鈉，1-辛烷磺酸鈉中的一種或多種搭配使用；
所述潤濕劑其由十二烷基磺酸鈉，月桂醇硫酸鈉，聚乙烯亞胺中的一種或多種搭配使用；
所述整平劑其由二苯甲烷染料，N-烷基鄰苯二甲酰亞胺，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，麗春紅2R中的一種或多種搭配使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述整平劑的濃度為10-20mg/L。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述潤濕劑的濃度為300-400mg/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述光亮劑的濃度為1-2mg/L。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板和載板的盲孔填孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述氯離子的濃度為40-60mg/L，氯離子由氯化銅、氯化鈉或鹽酸中的一種或多種提供；所述硫酸的濃度為50-70g/L；所述五水硫酸銅的濃度為180-200g/L。
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