[發明專利]具有嵌入式電子部件的織物

有效

• 申請號: 202010800895.2
• 申請日: 2016-08-10
• 公開（公告）號: CN111893615B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: D·D·薩夏恩;P·S·德瑞扎伊;D·A·珀德哈杰尼;D·M·金德倫;H·S·金;K·P·克魯斯;許永昱
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: D03D1/00
• 分類號: D03D1/00;D03D11/02;H01L33/62;H01L23/538;H01L23/488;A41D27/20
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 邊海梅

1.一種基于織物的物品，包括：

具有口袋并具有導電路徑的織物；

被嵌入在所述口袋中的電子部件，其中所述電子部件具有耦接到所述導電路徑的墊，并且其中所述電子部件具有相對的第一側和第二側；和

半透明聚合物珠粒，所述半透明聚合物珠粒形成在所述電子部件的第一側上，其中所述半透明聚合物珠粒封裝所述電子部件；以及

不透明聚合物珠粒，所述不透明聚合物珠粒形成在所述電子部件的第二側上。

2.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述半透明聚合物珠粒由光漫射材料形成。

3.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述墊包括焊墊，并且其中所述焊墊被焊接到所述導電路徑。

4.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述墊被使用電感熔化的焊料耦接到所述導電路徑。

5.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述織物具有不透明紗線并具有透明紗線，所述透明紗線被圖案化以形成在所述織物中的透明窗口，所述透明窗口與所述電子部件對準。

6.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述電子部件包括半導體裸片。

7.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述電子部件包括發光二極管。

8.根據權利要求1所述的基于織物的物品，其中所述導電路徑包括導電紗線。

9.一種基于織物的物品，包括：

織物，所述織物具有口袋并具有導電路徑；和

電子部件，所述電子部件被嵌入在所述口袋中，其中所述電子部件具有相對的第一表面和第二表面和從所述第一表面向所述第二表面延伸的開口，其中所述電子部件具有耦接到所述導電路徑的第一導電路徑的墊，并且其中所述墊形成在所述第一表面、所述第二表面上以及在所述開口內；以及

焊料，所述焊料填充所述開口并且與所述開口內的所述墊接觸，其中所述焊料延伸至所述第一表面的至少一部分和所述第二表面的至少一部分上并且所述焊料將所述墊耦接到所述第一導電路徑，

其中所述第一導電路徑不被插入在所述開口中。

10.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中所述電子部件具有連接相對的所述第一表面和所述第二表面的邊緣表面，并且其中所述墊被形成在所述邊緣表面上。

11.根據權利要求10所述的基于織物的物品，其中，除了所述第一表面的所述至少一部分和所述第二表面的所述至少一部分，所述焊料還圍繞所述邊緣表面的至少一部分延伸以形成機械互鎖。

12.根據權利要求9所述的基于織物的物品，其中所述電子部件包括半導體裸片。

13.一種基于織物的物品，包括：

織物，所述織物具有口袋并具有導電路徑；和

電子部件，所述電子部件被嵌入在所述口袋中，其中所述電子部件具有由周邊限定的占地區域，其中所述電子部件具有被耦接到所述導電路徑的第一導電路徑的墊，其中所述電子部件具有通過邊緣表面連接的相對的第一表面和第二表面，其中所述邊緣表面形成在所述周邊處，并且其中所述墊形成在所述邊緣表面、所述第一表面和所述第二表面上。

14.根據權利要求13所述的基于織物的物品，其中所述墊包括焊墊，并且其中所述焊墊被焊接到所述第一導電路徑。

15.根據權利要求13所述的基于織物的物品，其中所述墊被使用電感熔化的焊料耦接到所述第一導電路徑。

16.根據權利要求15所述的基于織物的物品，其中所述第一導電路徑包括被捕獲在所述電感熔化的焊料內的導電紗線。