[發(fā)明專利]微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法及顯示背板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010800510.2
• 申請(qǐng)日: 2020-08-11
• 公開（公告）號(hào): CN114078994B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蒲洋;洪溫振;顧強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/00;H01L27/15;H01L21/67
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 李發(fā)兵

1.一種微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，包括：

在生長(zhǎng)有微型LED芯片的生長(zhǎng)基板上形成將所述微型LED芯片覆蓋的第一膠層；

在所述第一膠層上對(duì)應(yīng)有所述微型LED芯片的區(qū)域形成第一凹槽，所述第一凹槽與所述微型LED芯片的外延層部分相通；

在所述第一凹槽形成與所述微型LED芯片的外延層粘接的支撐結(jié)構(gòu)；

在所述支撐結(jié)構(gòu)上形成第二凹槽，所述第二凹槽的底部靠近所述微型LED芯片的外延層或與所述微型LED芯片的外延層部分相通，所述第一凹槽與所述第二凹槽之間的所述支撐結(jié)構(gòu)構(gòu)成所述第二凹槽的側(cè)壁；

在所述第二凹槽內(nèi)填充滿第二膠層，所述第二膠層與所述支撐結(jié)構(gòu)齊平；

將所述生長(zhǎng)基板生長(zhǎng)有所述微型LED芯片的一面，與轉(zhuǎn)移基板設(shè)置有粘附層的一面貼合；

去除所述第一膠層和所述生長(zhǎng)基板及所述第二凹槽內(nèi)的所述第二膠層，保留的所述支撐結(jié)構(gòu)與所述粘附層粘接，以將所述微型LED芯片支撐于所述轉(zhuǎn)移基板上；

將所述微型LED芯片與所述支撐結(jié)構(gòu)至少一部分脫離，以將位于所述轉(zhuǎn)移基板上的所述微型LED芯片拾取并轉(zhuǎn)移至目標(biāo)區(qū)域，包括：在所述轉(zhuǎn)移基板上被拾取的微型LED芯片上向靠近所述轉(zhuǎn)移基板的方向施加壓力，使得構(gòu)成所述第二凹槽的側(cè)壁的支撐結(jié)構(gòu)斷裂，保留在所述微型LED芯片上的部分支撐結(jié)構(gòu)隨所述微型LED芯片一起被拾取；將保留在所述微型LED芯片上的部分支撐結(jié)構(gòu)去除后，將拾取的所述微型LED芯片轉(zhuǎn)移至目標(biāo)區(qū)域。

2.如權(quán)利要求1所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述第一凹槽包括底部和與所述底部相對(duì)設(shè)置的頂部；所述底部的面積小于或等于所述頂部的面積；所述第一凹槽與所述微型LED芯片的外延層部分相通，包括：

所述第一凹槽的所述底部與所述微型LED芯片的外延層部分相通。

3.如權(quán)利要求1所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述生長(zhǎng)基板上生長(zhǎng)有多顆所述微型LED芯片；

所述在所述第一凹槽形成與所述微型LED芯片的外延層粘接的支撐結(jié)構(gòu)，包括：

在所述第一凹槽內(nèi)形成與所述微型LED芯片的外延層粘接的支撐體；

在所述第一膠層上形成與所述支撐體連接的支撐座，所述支撐座與所述支撐體構(gòu)成所述支撐結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述將所述微型LED芯片與所述支撐結(jié)構(gòu)至少一部分脫離，以將位于所述轉(zhuǎn)移基板上的所述微型LED芯片拾取并轉(zhuǎn)移至目標(biāo)區(qū)域包括：

在所述轉(zhuǎn)移基板上被拾取的微型LED芯片上向遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn)移基板的方向施加拉力，使得所述微型LED芯片與所述支撐結(jié)構(gòu)全部脫離；

將拾取的所述微型LED芯片轉(zhuǎn)移至目標(biāo)區(qū)域。

5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述在所述第二凹槽內(nèi)填充滿第二膠層之前，還包括：

在所述第二凹槽的側(cè)壁上開設(shè)弱化所述第二凹槽的側(cè)壁強(qiáng)度的弱化槽。

6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述第二凹槽與所述第一凹槽形狀相同。

7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述第二膠層與所述第一膠層材質(zhì)相同。

8.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)為氧化硅膠層或氮化硅膠層。

9.一種顯示背板，其特征在于，所述顯示背板上設(shè)置有多個(gè)固晶區(qū)；所述顯示背板還包括多顆微型LED芯片，所述多顆微型LED芯片通過如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的微型LED芯片轉(zhuǎn)移方法，轉(zhuǎn)移至所述固晶區(qū)上完成鍵合。