[發明專利]增強薄膜

有效

• 申請號: 202010799730.8
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN111876092B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 仲野武史;林圭治;徐創矢;佐佐木翔梧;片岡賢一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/25;C09J4/06;C09J4/02;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種增強薄膜，其具備薄膜基材以及固著層疊在所述薄膜基材的一個主面上的粘合劑層，

所述粘合劑層包含含有丙烯酸類基礎聚合物和多官能(甲基)丙烯酸酯的光固化性組合物，

所述丙烯酸類基礎聚合物含有選自由含羥基單體和含羧基單體組成的組中的1種以上作為單體單元，含羥基單體與含羧基單體的合計量相對于構成單體成分總量為3～20重量％，

所述丙烯酸類基礎聚合物使用交聯劑而導入交聯結構，

將相對于基礎聚合物100重量份的交聯劑的使用量除以交聯劑的官能團當量而得到的值為0.0045～0.11，其中，交聯劑的官能團當量以g/eq計，

所述光固化性組合物相對于100重量份所述丙烯酸類基礎聚合物含有1～40重量份所述多官能(甲基)丙烯酸酯，

所述粘合劑層在光固化前25℃下的剪切儲能模量為1×10⁴～1.2×10⁵Pa，光固化后的25℃下的剪切儲能模量為1.5×10⁵～2×10⁶Pa。

2.根據權利要求1所述的增強薄膜，其中，所述丙烯酸類基礎聚合物含有含羧基單體作為單體單元，

所述交聯劑為環氧類交聯劑，所述交聯劑的使用量為0.3重量份以上。

3.根據權利要求1所述的增強薄膜，其中，所述丙烯酸類基礎聚合物含有含羥基單體作為單體單元，

所述交聯劑為異氰酸酯類交聯劑，所述交聯劑的使用量為1重量份以上。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述粘合劑層在光固化前相對于聚酰亞胺薄膜的粘接力為0.01～2N/25mm。

5.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述粘合劑層在光固化后相對于聚酰亞胺薄膜的粘接力為5N/25mm以上。

6.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述粘合劑層在光固化后相對于聚酰亞胺薄膜的粘接力為所述粘合劑層在光固化前相對于聚酰亞胺薄膜的粘接力的4倍以上。

7.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述粘合劑層的光固化后的25℃下的剪切儲能模量為光固化前的25℃下的剪切儲能模量的2倍以上。

8.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述丙烯酸類基礎聚合物含有3～50重量％的、均聚物的玻璃化轉變溫度為40℃以上的單體成分。

9.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述光固化性組合物的凝膠率為50％以上。

10.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述多官能(甲基)丙烯酸酯的官能團當量為100～500g/eq。

11.根據權利要求1～3中的任一項所述的增強薄膜，其中，所述粘合劑層相對于100重量份所述丙烯酸類基礎聚合物含有0.01～5重量份光聚合引發劑。

12.一種帶增強薄膜的裝置的制造方法，其是制造在具備聚酰亞胺薄膜基板的裝置的表面具有增強薄膜的帶增強薄膜的裝置的方法，所述制造方法依次具備：

貼合工序，將權利要求1～11中的任一項所述的增強薄膜的粘合劑層貼合于作為被粘物的聚酰亞胺薄膜基板；以及，

光固化工序，對所述粘合劑層進行光固化，使增強薄膜相對于所述被粘物的粘接力增大。

13.根據權利要求12所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其在所述貼合工序之后且所述光固化工序之前包括如下工序：

將在所述被粘物的表面貼合的增強薄膜切斷，從所述被粘物的表面的一部分區域將所述增強薄膜剝離去除。

14.根據權利要求12所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，在光固化工序中，對所述增強薄膜的一部分區域的粘合劑層進行光固化，

在所述貼合工序之后包括如下工序：將在所述被粘物的表面貼合的增強薄膜切斷，從所述被粘物的表面將所述粘合劑層為光固化前的所述增強薄膜剝離去除。