[發(fā)明專利]顯示設(shè)備以及制造該顯示設(shè)備的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010799583.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111883686A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 康起寧;蔣勝旭;崔鐘炫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/52 | 分類號(hào): | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人: | 王達(dá)佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 設(shè)備 以及 制造 方法 | ||
公開了顯示設(shè)備。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的顯示設(shè)備包括:襯底;顯示區(qū)域,設(shè)置在襯底上,顯示區(qū)域包括顯示單元和覆蓋顯示單元的封裝單元;以及穿過區(qū)域,設(shè)置成穿過襯底和顯示區(qū)域,其中,顯示單元包括第一電極、第二電極和位于第一電極和第二電極之間的中間層,其中,封裝單元包括第一封裝層、第二封裝層以及位于第一封裝層和第二封裝層之間的中間封裝層,中間封裝層包括有機(jī)材料,其中,第一封裝層和第二封裝層覆蓋中間封裝層并且在中間封裝層的邊緣處彼此接觸,以及其中,中間封裝層的邊緣設(shè)置成比第一封裝層的邊緣和第二封裝層的邊緣離穿過區(qū)域更遠(yuǎn)。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)要求2015年8月11日提交的第10-2015-0113368號(hào)韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益,該韓國專利申請(qǐng)出于全部目的通過引用合并于此,就像完全表述于此處一樣。
技術(shù)領(lǐng)域
一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式涉及顯示技術(shù),且更具體地,涉及顯示裝置以及制造這樣的顯示裝置的方法。
背景技術(shù)
部分地由于顯示裝置的相對(duì)小的厚度和相對(duì)輕的重量,常規(guī)顯示裝置(諸如平板顯示裝置)的使用已變得多樣化,并且具有增大的使用范圍。考慮到顯示裝置可以以平面形狀形成,可使用多種方法來設(shè)計(jì)顯示裝置的形狀,并且可應(yīng)用或關(guān)聯(lián)至顯示裝置的功能會(huì)增多。
此背景部分中所公開的上述信息僅是為了增強(qiáng)對(duì)本發(fā)明構(gòu)思的背景的理解,并且因此,其可包含這樣的信息,該信息不構(gòu)成在這個(gè)國家中為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所已知的現(xiàn)有技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式包括具有增強(qiáng)的用戶便利性和增強(qiáng)的耐久性的顯示設(shè)備以及制造這樣的顯示設(shè)備的方法。
另外的方面將部分地在以下描述中進(jìn)行闡述,并且部分地根據(jù)本公開將是顯而易見的,或者可通過本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)踐而習(xí)得。
根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式,顯示設(shè)備包括:第一顯示區(qū)域,包括配置為產(chǎn)生光的第一顯示單元和布置在第一顯示單元上的第一封裝單元;第二顯示區(qū)域,包括配置為產(chǎn)生光的第二顯示單元和布置在第二顯示單元上的第二封裝單元;以及穿過區(qū)域,布置在第一顯示區(qū)域與第二顯示區(qū)域之間。第一封裝單元包括第一封裝層,第一封裝層覆蓋第一顯示單元的與穿過區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的第一側(cè)面。第二封裝單元包括第二封裝層,第二封裝層覆蓋第二顯示單元的與穿過區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的第二側(cè)面。
根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式,制造顯示設(shè)備的方法包括:形成第一顯示區(qū)域,第一顯示區(qū)域包括配置為產(chǎn)生光的第一顯示單元和布置在第一顯示單元上的第一封裝單元;形成第二顯示區(qū)域,第二顯示區(qū)域包括配置為產(chǎn)生光的第二顯示單元和布置在第二顯示單元上的第二封裝單元;以及在第一顯示區(qū)域與第二顯示區(qū)域之間形成穿過區(qū)域。第一封裝單元包括第一封裝層,第一封裝層覆蓋第一顯示單元的與穿過區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的第一側(cè)面。第二封裝單元包括第二封裝層,第二封裝層覆蓋第二顯示單元的與穿過區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的第二側(cè)面。
以上概述性描述和以下詳細(xì)描述是示例性和說明性的,并且旨在提供對(duì)所主張權(quán)利的主題的進(jìn)一步解釋。
附圖說明
附圖圖示了本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施方式,并且與描述一起用于解釋本發(fā)明構(gòu)思的原理,所述附圖被包括以提供對(duì)本發(fā)明構(gòu)思的進(jìn)一步理解,并且所述附圖包含在說明書中且構(gòu)成說明書的一部分。
圖1是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式的顯示設(shè)備的示意性剖視圖。
圖2A是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式的、圖1的顯示設(shè)備在方向K上觀察時(shí)的部分平面圖。
圖2B、圖2C、圖2D和圖2E是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式的修改的顯示設(shè)備的平面圖。
圖3是根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施方式的、圖1的顯示設(shè)備的區(qū)S的放大的示意性剖視圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應(yīng)紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉(zhuǎn)換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶秘密密鑰生成裝置以及查詢發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶秘密密鑰生成方法以及查詢發(fā)布方法以及檢索方法
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