[發明專利]增強薄膜在審
| 申請號： | 202010799389.6 | 申請日： | 2018-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN111907186A | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發明（設計）人： | 仲野武史;林圭治;徐創矢;佐佐木翔梧;片岡賢一 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | B32B37/12 | 分類號： | B32B37/12;B32B38/00;B32B38/10;C09J7/25;C09J7/24;C09J7/30;C09J4/02;C09J4/06;C09J133/08;C09J171/02;C09J5/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增強 薄膜 | ||
1.一種帶增強薄膜的裝置的制造方法，其是制造在具備聚酰亞胺薄膜基板的裝置的表面粘貼設置有增強薄膜的帶增強薄膜的裝置的方法，所述制造方法依次具備：
貼合工序，將增強薄膜的粘合劑層貼合于作為被粘物的聚酰亞胺薄膜基板，所述增強薄膜具備薄膜基材以及固著層疊在所述薄膜基材的一個主面上的光固化性的粘合劑層；以及，
光固化工序，對所述粘合劑層進行光固化，使增強薄膜相對于所述聚酰亞胺薄膜基板的粘接力增大，
進而，在所述貼合工序之后且所述光固化工序之前包括如下工序：將在所述聚酰亞胺薄膜基板的表面貼合的增強薄膜切斷，從所述聚酰亞胺薄膜的表面的一部分區域將所述增強薄膜剝離去除，
所述粘合劑層包含光固化性組合物，所述光固化性組合物含有導入有交聯結構的基礎聚合物以及光固化劑。
2.一種帶增強薄膜的裝置的制造方法，其是制造在具備聚酰亞胺薄膜基板的裝置的表面粘貼設置有增強薄膜的帶增強薄膜的裝置的方法，所述制造方法依次具備：
貼合工序，將增強薄膜的粘合劑層貼合于作為被粘物的聚酰亞胺薄膜基板，所述增強薄膜具備薄膜基材以及固著層疊在所述薄膜基材的一個主面上的光固化性的粘合劑層；以及，
光固化工序，對所述粘合劑層進行光固化，使增強薄膜相對于所述聚酰亞胺薄膜基板的粘接力增大，
在光固化工序中，對所述增強薄膜的一部分區域的粘合劑層進行光固化，
進而，在所述光固化工序之后包括如下工序：將在所述聚酰亞胺薄膜基板的表面貼合的增強薄膜切斷，從所述聚酰亞胺薄膜的表面將所述粘合劑層為光固化前的所述增強薄膜剝離去除，
所述粘合劑層包含光固化性組合物，所述光固化性組合物含有導入有交聯結構的基礎聚合物以及光固化劑。
3.根據權利要求1或2所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，所述粘合劑層在光固化前相對于所述聚酰亞胺薄膜基板的粘接力為0.01～2N/25mm。
4.根據權利要求1或2所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，所述粘合劑層在光固化后相對于所述聚酰亞胺薄膜基板的粘接力為5N/25mm以上。
5.根據權利要求1或2所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，所述粘合劑層在光固化后相對于所述聚酰亞胺薄膜基板的粘接力為所述粘合劑層在光固化前相對于所述聚酰亞胺薄膜基板的粘接力的4倍以上。
6.根據權利要求1或2所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，
所述粘合劑層的光固化前的25℃下的剪切儲能模量為1×104～1.2×105Pa，
所述粘合劑層的光固化后的25℃下的剪切儲能模量為1.5×105～2×106Pa。
7.根據權利要求1或2所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，所述粘合劑層的光固化后的25℃下的剪切儲能模量為光固化前的25℃下的剪切儲能模量的2倍以上。
8.根據權利要求1或2所述的帶增強薄膜的裝置的制造方法，其中，所述粘合劑層的光固化前的凝膠率為50％以上。
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