[發(fā)明專利]封裝基板及包括該封裝基板的半導(dǎo)體封裝件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010799296.3
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號(hào): CN113206058A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸正現(xiàn)
• 申請（專利權(quán)）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種封裝基板，該封裝基板包括：

基板主體；以及

第一電源跡線圖案和第一接地跡線圖案，該第一電源跡線圖案和該第一接地跡線圖案被設(shè)置在所述基板主體的第一表面上，

其中，所述第一電源跡線圖案包括父電源線部分和從所述父電源線部分分支出來的至少一個(gè)子電源線部分，

其中，所述第一接地跡線圖案包括父接地線部分和從所述父接地線部分分支出來的至少一個(gè)子接地線部分，并且

其中，所述第一電源跡線圖案的至少一部分被設(shè)置為圍繞所述第一接地跡線圖案的至少一部分，并且所述第一接地跡線圖案的至少一部分被設(shè)置為圍繞所述第一電源跡線圖案的至少一部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，該封裝基板還包括電源焊盤和接地焊盤，該電源焊盤和該接地焊盤被設(shè)置在所述第一表面上并且電連接到安裝在所述封裝基板上的半導(dǎo)體芯片，

其中，所述電源焊盤連接至所述第一電源跡線圖案的一端，并且

其中，所述接地焊盤連接到所述第一接地跡線圖案的一端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其中，所述至少一個(gè)子電源線部分被設(shè)置為圍繞所述父電源線部分，并且

其中，所述至少一個(gè)子接地線部分被設(shè)置為圍繞所述父接地線部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，其中，所述至少一個(gè)子電源線部分包括：

第一子電源線部分，該第一子電源線部分從所述父電源線部分分支出來；以及

第二子電源線部分，該第二子電源線部分從所述第一子電源線部分分支出來，

其中，所述至少一個(gè)子接地線部分包括：

第一子接地線部分，該第一子接地線部分從所述父接地線部分分支出來；以及

第二子接地線部分，該第二子接地線部分從所述第一子接地線部分分支出來。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板，

其中，所述父電源線部分圍繞所述父接地線部分，

其中，所述第一子接地線部分圍繞所述父電源線部分，

其中，所述第一子電源線部分圍繞所述第一子接地線部分，

其中，所述第二子接地線部分圍繞所述第一子電源線部分，并且

其中，所述第二子電源線部分圍繞所述第二子接地線部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝基板，

其中，所述父接地線部分圍繞所述父電源線部分，

其中，所述第一子電源線部分圍繞所述父接地線部分，

其中，所述第一子接地線部分圍繞所述第一子電源線部分，

其中，所述第二子電源線部分圍繞所述第一子接地線部分，并且

其中，所述第二子接地線部分圍繞所述第二子電源線部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板，該封裝基板還包括第二電源跡線圖案和第二接地跡線圖案，該第二電源跡線圖案和該第二接地跡線圖案被設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面不同的第二表面上，

其中，所述第二電源跡線圖案包括父電源線部分和從所述父電源線部分分支出來的至少一個(gè)子電源線部分，并且

其中，所述第二接地跡線圖案包括父接地線部分和從所述父接地線部分分支出來的至少一個(gè)子接地線部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝基板，該封裝基板還包括：

第一絕緣層，該第一絕緣層設(shè)置在所述第一表面上的所述第一電源跡線圖案和所述第一接地跡線圖案之間；

第二絕緣層，該第二絕緣層設(shè)置在所述第二表面上的所述第二電源跡線圖案和所述第二接地跡線圖案之間；以及

第三絕緣層，該第三絕緣層設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面之間的空間中。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝基板，該封裝基板還包括：

電源線通孔，該電源線通孔將所述第一表面上的所述第一電源跡線圖案電連接至所述第二表面上的所述第二電源跡線圖案；以及

接地線通孔，該接地線通孔將所述第一表面上的所述第一接地跡線圖案電連接至所述第二表面上的所述第二接地跡線圖案。