[發明專利]一種芯片托盤的輸送裝置

在審

• 申請號: 202010796420.0
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN111824764A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 劉子康;劉全保
• 申請（專利權）人: 蘇州欣華銳電子有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陶純佳

1.一種芯片托盤的輸送裝置，一種芯片托盤的輸送裝置，其包括沿縱向延伸的且頂部敞開的箱體，其特征在于：所述箱體的縱向前端的橫向兩側壁上、縱向后端的橫向兩側壁上分別對稱地設有兩對呈L形的托盤限位柱，所述箱體縱向前端的兩對托盤限位柱作為四個角端圍合形成托盤上盤區域、縱向后端的兩對托盤限位柱作為四個角端圍合形成托盤下盤區域，所述箱體的托盤上盤區域與托盤下盤區域之間的區域形成芯片上料區域；所述箱體內還設有具有托盤夾持組件和移載驅動組件的托盤縱向移載機構，托盤夾持組件能夠夾持著托盤在所述移載驅動組件的帶動下在所述箱體內做縱向的直線平移，從而能夠實現托盤在托盤上盤區域、芯片上料區域以及托盤下盤區域之間的縱向水平輸送。

2.根據權利要求1所述的一種芯片托盤的輸送裝置，其特征在于：所述托盤縱向移載機構設有兩組，兩組托盤縱向移載機構分別安裝于所述箱體的橫向兩內側壁上；兩組所述托盤縱向移載機構分別包括一組所述移載驅動組件和一組所述托盤夾持組件，所述托盤夾持組件安裝于所述箱體的一橫向內側壁上，所述移載驅動組件能夠驅動所述托盤夾持組件在箱體的一橫向內側壁上縱向滑移。

3.根據權利要求2所述的一種芯片托盤的輸送裝置，其特征在于：每組所述托盤夾持組件均具有兩個夾持單元，所述兩個夾持單元縱向前后地對稱安裝于一滑動板上；每個夾持單元分別包括一氣動推桿、一夾持塊和一夾持限位塊，所述氣動推桿呈角度地安裝于所述滑動板上，所述滑動板沿縱向滑動安裝于所述箱體的一橫向內側壁上，所述夾持限位塊固裝于所述滑動板的縱向端部，所述夾持限位塊開設有縱向延伸的限位槽，所述夾持塊可轉動地安裝于所述滑動板上并與所述氣動推桿的桿端部可轉動連接。

4.根據權利要求3所述的一種芯片托盤的輸送裝置，其特征在于：所述夾持塊包括夾持部、第一轉動連接部和第二轉動連接部，所述夾持部垂直地設于所述第一轉動連接部的縱向一側頂部、所述第二轉動連接部垂直地位于所述第一轉動連接部的縱向另一側底部，所述第一轉動連接部可轉動地安裝于所述滑動板上、所述第二轉動連接部與所述氣動推桿的桿端部可轉動連接，所述夾持部位于所述限位槽內；所述氣動推桿的推桿端部與縱向水平線之間的夾角為銳角。

5.根據權利要求4所述的一種芯片托盤的輸送裝置，其特征在于：所述移載驅動組件包括驅動齒輪、傳動齒輪、傳動齒帶和移載伺服電機，所述箱體縱向一側通過電機安裝座安裝有所述移載伺服電機、縱向另一側的橫向內側壁上可轉動地安裝有所述傳動齒輪，所述移載伺服電機的輸出軸上軸接有所述驅動齒輪，所述驅動齒輪與傳動齒輪之間通過傳動齒帶同步轉動連接，所述傳動齒帶上安裝有齒帶連接件，所述滑動板上安裝有轉接件，所述轉接件與所述齒帶連接件固接。

6.根據權利要求5所述的一種芯片托盤的輸送裝置，其特征在于：所述箱體的托盤上盤區域內、托盤下盤區域內分別安裝有一組托盤升降組件，兩組所述托盤升降組件分別能夠在相應的托盤上盤區域、托盤下盤區域內承載著托盤升降移動；所述托盤升降組件包括一托盤承載板、一步進電機和一對立柱導軌，所述托盤承載板底部的縱向兩端分別垂直固接有支撐板，所述步進電機通過電機安裝板沿縱向安裝于所述箱體的底板上，所述托盤承載板底部通過一凸輪連桿結構與所述步進電機傳動連接，所述托盤承載板的縱向兩端的支撐板分別通過豎向滑塊滑動安裝于一對立柱導軌上。

7.根據權利要求7所述的一種芯片托盤的輸送裝置，其特征在于：所述凸輪連桿結構包括凸輪件、連桿和承載板連接件，所述承載板連接件固裝于所述托盤承載板的底面中央位置，所述凸輪件具有均沿縱向直線貫通的第一軸孔和第二軸孔，所述步進電機的輸出軸伸入所述第一軸孔并與所述凸輪件緊固連接，所述連桿的一端與所述第二軸孔之間通過第一轉軸連接、另一端通過第二轉軸與承載板連接件連接。