[發明專利]一種用于芯片老化測試的芯片擺盤設備

在審

• 申請號: 202010796394.1
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112108401A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 劉子康;劉全保
• 申請（專利權）人: 蘇州欣華銳電子有限公司
• 主分類號: B07C5/34
• 分類號: B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陶純佳

本發明提供了一種用于芯片老化測試的芯片擺盤設備，其能解決現有芯片在老化測試前的擺盤效率底、老化測試后芯片撤盤的分檢效率低、工人勞動強度大的問題。其包括具有芯片吸嘴組件和視覺檢測組件的芯片升降送料裝置通過三軸聯動裝置安裝于機架平臺的上方，機架平臺上設置有沿縱向直線延伸的芯片托盤上下料裝置，并在位于芯片托盤上下料裝置的橫向一側設置有老化測試治具板定位承載裝置，老化測試治具板定位承載裝置的縱向前、后端分別設置有治具板上料裝置、治具板下料裝置，機架平臺并位于治具板上料裝置的縱向前側、治具板下料裝置的縱向后側分別具有進料空腔、出料空腔，進料空腔內、出料空腔內分別可移動地放置有用于層疊承載老化測試治具的框架欄的板移載小車。

技術領域

本發明涉及芯片檢測裝備領域，尤其是涉及芯片老化測試的工裝設備領域，具體為一種 用于芯片老化測試的芯片擺盤設備。

背景技術

隨著半導體技術的快速發展和芯片復雜度的逐年提高，芯片測試已貫穿于整個設計研發 與生產過程，并越來越具有挑戰性。其中老化測試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期 失效產品的一項重要測試。通常對芯片進行老化測試都需要先將每塊待測試芯片放置于老化 測試治具板的測試座內，再將裝夾好芯片的老化測試治具板放入老化測試設備內進行老化測 試；為了提高芯片老化測試的效率，現有的老化測試治具板上大都以矩陣的形式排列設置有 多個芯片測試座，而在實際作業過程中卻都是采用人工手動的方式將待測試芯片逐個擺放并 插入到老化測試治具板的芯片測試座內，同樣的經老化測試后的芯片冷卻后也需要通過人工 手動的方式將測試后的芯片從老化測試治具內逐一取出并按測試結果將檢測良品、不合格品 進行分類存放；這就導致芯片的整個老化測試效率低、工人工作強度大的問題。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種用于芯片老化測試的芯片擺盤設備，其能解決現有芯 片在老化測試前的擺盤效率底、老化測試后芯片撤盤的分檢效率低、工人勞動強度大的問題。

其技術方案為，一種用于芯片老化測試的芯片擺盤設備，其包括機架平臺、具有芯片吸 嘴組件和視覺檢測組件的芯片升降送料裝置，所述芯片升降送料裝置通過三軸聯動裝置可橫 向、縱向、豎向三向平移地安裝于所述機架平臺的上方，其特征在于：所述機架平臺上設置 有沿縱向直線延伸的芯片托盤上下料裝置，所述機架平臺上并位于所述芯片托盤上下料裝置 的橫向一側設置有老化測試治具板定位承載裝置，所述老化測試治具板定位承載裝置的縱向 前端、縱向后端分別設置有治具板上料裝置、治具板下料裝置，所述機架平臺并位于所述治 具板上料裝置的縱向前側、治具板下料裝置的縱向后側分別挖空形成進料空腔、出料空腔， 所述進料空腔內、出料空腔內分別可移動地放置有移載小車，所述移載小車上放置有用于層 疊承載老化測試治具板的框架欄，所述框架欄的縱向前、后側面均敞開，所述治具板上料裝 置能夠從縱向前側面的敞開處伸入到位于所述進料空腔的移載小車的框架欄里將老化測試治 具板自上而下依次轉移至老化測試治具板定位承載裝置上，所述治具板下料裝置能夠將老化 測試治具板定位承載裝置上的老化測試治具板沿縱向移載至位于所述出料空腔的移載小車的 框架欄里并自下而上依次堆疊。

進一步的，所述老化測試治具板定位承載裝置包括支撐架、治具板支承機構和治具板限 位機構，所述支撐架固裝于所述機架平臺上，所述治具板支承機構、治具板限位機構安裝于 所述支撐架上，所述治具板支承機構用于支承由所述治具板上料裝置輸送而來的老化測試治 具板，所述治具板限位機構對由所述治具板支承機構支承的老化測試治具板進行橫向、縱向 以及豎向位置的限位；

所述支撐架包括一固定底板、以及兩塊沿縱向平行延伸的縱梁板，兩塊所述縱梁板均固 裝于機架平臺上且兩塊縱梁板的底部之間還通過所述固定底板連接；

所述治具板支承機構包括支承板和頂升氣缸，所述頂升氣缸固裝于所述固定底板的底部 且頂升氣缸的推桿豎直朝向貫穿所述固定底板后通過推桿連接件與所述支承板固接；