[發明專利]去邊機

在審

• 申請號: 202010796210.1
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112002657A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 初亞東
• 申請（專利權）人: 天津天物金佰微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 天津企興智財知識產權代理有限公司 12226
• 代理人: 李彥彥

本發明提供了一種去邊機，包括主動機構以及從動機構，主動機構包括壓片盤，從動機構包括載片臺，壓片盤與載片臺相對設置，壓片盤與載片臺之間形成用于固定晶圓的容納空間；壓片盤遠離載片臺一側與旋轉驅動電機的輸出軸連接，載片臺遠離壓片盤一側設有支撐桿，載片臺與支撐桿轉動連接；還包括設置在載片臺側方的用于對晶圓邊緣去邊的去邊噴嘴。本發明所述的去邊機通過壓片盤、載片臺夾緊晶圓并帶動晶圓旋轉，同時再通過設置在載片臺側方的去邊噴嘴對晶圓邊緣部位進行周向的吹除，提高了工作效率同時提高了剔除質量，降低了廢品率。

技術領域

本發明屬于機械加工領域，尤其是涉及一種去邊機。

背景技術

原有去邊采用手持刀片的方式，對做完裂片的材料，將晶圓周圍的不良芯片及邊角料剔除，還有是采用真空吸除的方式，將晶圓周圍的不良芯片及邊角料剔除。這兩種方式都存在不同的缺陷：前者作業效率過低，單人作業量只能達到300片，而且容易存在剔除不良的現象；后者作業效率比前者提高，但是易產生剔除數量過多問題，而且芯片經過真空管道，易產生破損，后期損耗芯片回收率降低。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提出一種去邊機，通過壓片盤、載片臺夾緊晶圓并帶動晶圓旋轉，同時再通過設置在載片臺側方的去邊噴嘴對晶圓邊緣部位進行周向的吹除，提高了工作效率同時提高了剔除質量，降低了廢品率。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

去邊機，包括主動機構以及從動機構，主動機構包括壓片盤，從動機構包括載片臺，壓片盤與載片臺相對設置，壓片盤與載片臺之間形成用于固定晶圓的容納空間；

壓片盤遠離載片臺一側與旋轉驅動電機的輸出軸連接，載片臺遠離壓片盤一側設有支撐桿，載片臺與支撐桿轉動連接；

還包括設置在載片臺側方的用于對晶圓邊緣去邊的去邊噴嘴。

進一步的，還包括殼體，殼體包括側板，側板底部向一側延伸形成底板，側板底部向同一側延伸形成控制箱，控制箱、側板以及底板之間形成用于容納主動機構以及從動機構的容納空間。

進一步的，控制箱內設有驅動模塊，驅動模塊包括用于調節旋轉驅動電機豎直位置的下壓氣缸驅動桿，下壓氣缸驅動桿的輸出端與旋轉驅動電機遠離壓片盤一端連接。

進一步的，驅動模塊還包括與下壓氣缸驅動桿平行設置的輔助導桿。

進一步的，控制箱上還設有控制下壓氣缸驅動桿升降、旋轉驅動電機轉動以及去邊噴嘴噴氣的控制模塊。

進一步的，壓片盤與載片臺接觸面之間還設有用于防止損壞晶圓的墊片。

進一步的，主動機構還包括防護罩，用于防止被去邊噴嘴吹除的晶圓飛濺，壓片盤設置在防護罩內。

進一步的，從動機構還包括用于收納被去邊噴嘴吹除的晶圓的收納盒。

進一步的，防護罩的外徑小于收納盒的內徑。

進一步的，載片臺包括吸盤結構。

進一步的，去邊機的使用方法，包括以下步驟：S1、開啟電源，設定旋轉驅動電機的旋轉圈數以及旋轉速度，將晶圓放置在載片臺上；S2、下壓氣缸驅動桿帶動壓片盤下壓，直至到達預設位置；S3、開啟空氣壓縮機通過壓縮空氣進氣口為去邊噴嘴供氣；S4、旋轉驅動電機通過壓片盤帶動載片臺以預設速度旋轉，直至旋轉至預設圈數；S5、步驟S4中旋轉驅動電機旋轉至預設圈數后關閉空氣壓縮機，下壓氣缸驅動桿帶動壓片盤上升。

相對于現有技術，本發明所述的去邊機具有以下優勢：

(1)本發明所述的去邊機通過壓片盤、載片臺夾緊晶圓并帶動晶圓旋轉，同時再通過設置在載片臺側方的去邊噴嘴對晶圓邊緣部位進行周向的吹除，提高了工作效率同時提高了剔除質量，降低了廢品率。