[發明專利]振動傳感器及其制造方法

有效

• 申請號: 202010794499.3
• 申請日: 2020-08-10
• 公開（公告）號: CN112033526B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 何政達;萬蔡辛;楊吉升;劉新華
• 申請（專利權）人: 無錫韋感半導體有限公司
• 主分類號: G01H11/06
• 分類號: G01H11/06
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 劉靜;李秀霞

1.一種振動傳感器，其特征在于，包括：

襯底；

固定膜，支撐在所述襯底上；

振動膜，支撐在所述襯底上且設置于所述襯底和所述固定膜之間，所述振動膜和所述固定膜之間分離設置以形成電容；

質量塊，設置在所述振動膜的下表面上；

其中，所述振動膜和所述襯底之間以及所述振動膜和所述固定膜之間設置有抗粘黏結構，所述抗粘黏結構用于使所述振動膜避免粘黏在所述固定膜或所述襯底上；

所述振動膜包括：振動膜結構，中心位置的下表面上連接所述質量塊；彈簧結構，為經微加工形成的膜層扭曲式的螺旋狀彈簧，和所述振動膜結構連接且相對于所述振動膜結構對稱設置；支撐結構，和所述彈簧結構連接且相對于所述振動膜結構對稱設置，以及所述支撐結構固定在所述襯底上以使所述襯底支撐所述振動膜；

所述固定膜和所述振動膜采用導電材料，所述固定膜包括：感測區域，和所述振動膜的振動膜結構至少部分相對設置，且表面上貼合有第一電極，以通過所述第一電極將所述固定膜的電性導出；傳導區域，與所述振動膜之間進行電性連接，且表面上貼合有第二電極，以通過所述第二電極將所述振動膜的電性導出；其中，所述感測區域和所述傳導區域通過絕緣性的保護層隔開，所述保護層貫穿到所述振動膜上表面。

2.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，

所述抗粘黏結構包括抗粘黏的凸塊；

所述振動膜和所述襯底之間設置有多個所述凸塊，且多個所述凸塊在所述振動膜和所述襯底相對的面之間分散設置；

以及，所述振動膜和所述固定膜之間分散設置有多個所述凸塊，且多個所述凸塊在所述振動膜和所述固定膜相對的面之間分散設置。

3.根據權利要求2所述的振動傳感器，其特征在于，

所述振動膜和所述襯底之間的所述凸塊設置在以下至少一個位置上：所述振動膜上與所述固定膜相對的表面，所述固定膜上與所述振動膜相對的表面；

所述振動膜和所述襯底之間的所述凸塊設置在以下至少一個位置上：所述振動膜上與所述襯底相對的表面，所述襯底上與所述振動膜相對的表面。

4.根據權利要求1所述的振動傳感器，其特征在于，所述振動膜結構上還設置有至少一個通氣孔，每個所述通氣孔貫穿所述振動膜結構。

5.根據權利要求4所述的振動傳感器，其特征在于，

所述感測區域包括至少一個通孔，每個所述通孔貫穿所述固定膜；

所述振動傳感器的以下至少一個位置設置有疏水絕緣性的保護層：所述固定膜頂部、所述固定膜底部、所述通孔側壁、所述固定膜和所述振動膜形成的膜層結構側壁。

6.根據權利要求4所述的振動傳感器，其特征在于，

所述襯底的中間區域為中空結構，且所述中空結構位于所述振動膜結構的下方；

所述質量塊設置在所述振動膜結構的下表面且位于所述中空結構中。

7.根據權利要求6所述的振動傳感器，其特征在于，

所述質量塊采用疏水性的硅基材；

和/或，所述質量塊直接地貼合在所述振動膜結構的下表面。