[發明專利]一種高孔隙介孔白碳粉體材料及其制備方法在審
| 申請號： | 202010793910.5 | 申請日： | 2020-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN111804278A | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發明（設計）人： | 韋仲華;韋冬芳;韋睿;韋曉雯;韋子洋;俞藝 | 申請（專利權）人： | 桂林新竹大自然生物材料有限公司 |
| 主分類號： | B01J20/20 | 分類號： | B01J20/20;B01J20/28;B01J20/30;B01D53/02;B01D53/86;B01D53/44;C02F1/28;C02F1/72;C02F1/30;B09C1/08;B09C1/00;A61L9/00;A61L9/014;C02F101/30 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 孔隙 介孔白 碳粉 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高孔隙介孔白碳粉體材料及其制備方法，其特征在于：由以下重量配比的原料制成：材料主體40-60份、纖維素溶液30-55份、賤金屬觸媒劑3-10份。
2.根據權利要求1所述的一種高孔隙介孔白碳粉體材料的制備方法，其特征在于：所述制備方法包括以下步驟：
a、高孔隙介孔材料粉體的制備：將所述材料主體采用尖端的非線性高溫燒結工藝，使材料內外的超微孔隙呈開放式無序多孔的籠形框架結構，得到高孔隙介孔材料粉體；
b、在高孔隙介孔材料粉體外層披覆薄層均勻的竹纖維素高分子薄膜：將所述步驟a中得到的所述高孔隙介孔材料粉體與纖維素溶液均勻攪拌混和后，取出低溫干燥，再予以高溫碳化形成碳化的高分子薄膜層；
c、將所述步驟b中得到的所述高分子薄膜層放置在保護氣氛的高溫爐中進行高溫碳化，碳化時間1-6h，得到粉體材料A；
d、在所述步驟c中得到的所述粉體材料A中，載入賤金屬觸媒劑，得到所述高孔隙介孔白碳粉體材料。
3.根據權利要求1所述的一種高孔隙介孔白碳粉體材料及其制備方法：其特征在于：所述材料主體可選用活性多孔質微晶竹炭、超活性備長炭、活化硅藻土、電氣石、沸石等功能型天然植物礦物材料中的一種或幾種，經由清洗、研磨、過濾、干燥等程序得到。
4.根據權利要求1所述的一種高孔隙介孔白碳粉體材料及其制備方法，其特征在于：所述纖維素溶液以纖維素溶解在水溶液中，比例為0.1-2wt％，所述纖維素為水溶性高分子溶液，所述高分子為甲基纖維素，所述纖維素溶液為透明水溶液。
5.根據權利要求2所述的一種高孔隙介孔白碳粉體材料的制備方法，其特征在于：所述步驟c中氣氛為氮氣或氬氣，所述碳化溫度為500-1300℃。
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