[發明專利]一種多通道熱阻測試裝置及測試系統有效
| 申請號: | 202010793632.3 | 申請日: | 2020-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN111781487B | 公開(公告)日: | 2023-09-19 |
| 發明(設計)人: | 胡久恒;胡久旺;安浙文;代凱旋 | 申請(專利權)人: | 杭州高坤電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26;G01R27/14 |
| 代理公司: | 杭州廣奧專利代理事務所(特殊普通合伙) 33334 | 代理人: | 尹建民 |
| 地址: | 311122 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通道 測試 裝置 系統 | ||
本發明公開了一種多通道熱阻測試裝置及測試系統,包括測試裝置主體,測試裝置主體包括運行狀態指示燈、控制按鈕、顯示器、工業控制計算機、鍵盤組合、Vce/IM/IH測試端子、20V/100A電源和監控單元箱,Vce/IM/IH測試端子負責采樣VF后軟件自動計算出Tj,準確檢測出器件的壓降,精確的測試電流IM恒流源,工業控制計算機控制20V/100A電源的模式及輸出大小,本發明具有過壓保護、過流保護、過溫保護、過功率保護等更多保護,整機可同時測12個元件的熱阻,IF開通關斷后可在50us內測出VF,并通過Tj曲線和VF曲線計算出熱阻值。
技術領域
本發明涉及一種多通道熱阻測試裝置及測試系統。
背景技術
隨著電子行業的不斷發展,半導體分立器件的功率越做越大,使得產品的耗散功率增大。同時由于成本控制的原因,芯片和成品的尺寸都在不斷的縮小,在一定程度上又限制了產品的散熱。這就造成了產品在測試過程中經常發現熱阻不良。熱阻是依據半導體器件PN節在指定電流下兩端的電壓隨溫度變化而變化的測試原理,來測試功率器件的熱穩定性或封裝等的散熱特性。通過給被測功率器件施加指定功率,指定施加PN結兩端大的電壓變化(△VBE/△VF/△VT/△DS/△VGK)作為被測器件的散熱依據,并在指定規范值比較,根據檢測結果篩選,將散熱性差的產品篩選掉,避免散熱性差的產品在應用過程中,因溫度升高導致失效,
現有器件熱阻的測量采用電學方法測量,即以晶體管正向PN結結電壓隨溫度變化作為溫度敏感參數,測量器件加熱前后結電壓的變化,可得出器件加熱前后的溫升,保持殼溫恒定這樣表達式為:θ=(T2-T1)/IV=(V2-V1)/KIV;其中V2是加熱后電壓,V1位加熱前電壓,K是結溫度系數,I加熱電流,V是加熱電壓。
目前現有技術的缺點主要表現在:市場上大部分都是外國進口,價格昂貴,且沒有測大功率器件的熱阻產品;同時市場上熱阻的測試一次只能測一顆產品,不能滿足客戶大批量測試的需求,同時操作相對復雜,固定的夾具比較特殊的封裝又不能滿足使用等等。因此需要對現有的技術進行改進。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種使用方便,操作簡單,具有過壓保護、過流保護、過溫保護、過功率保護等更多保護,整機可同時測12個元件的熱阻,能提供0-20V可調Vge電源,提供0-100mA可調觸發電流,提供0-500mAIM測試電流,0-100AIF加熱電流,提供T(冷卻水)、VCE、TJ、Rth(熱阻)實時顯示功能,IF開通關斷后可在50us內測出VF,VF分辨率1nV,具有實用性和使用廣泛性的多通道熱阻測試裝置及測試系統。
為解決上述問題,本發明采用如下技術方案:
一種多通道熱阻測試裝置及測試系統,包括測試裝置主體,測試裝置主體包括運行狀態指示燈、控制按鈕、顯示器、工業控制計算機、鍵盤組合、Vce/IM/IH測試端子、20V/100A電源和監控單元箱,控制按鈕用于控制整個設備的供電及出現緊急情況立即斷電,工業控制計算機用于配合自制上位機軟件,實現對整個系統的智能控制,上位機軟件設置器件信息及實驗參數包括IH電流、VDD電壓、開通關斷時間,Vce/IM/IH測試端子負責采樣VF后軟件自動計算出Tj,準確檢測出器件的壓降,精確的測試電流IM恒流源,工業控制計算機控制20V/100A電源的模式及輸出大小,監控單元箱用于數據采集、通訊、數據處理、試驗控制及軟件加熱IH大小及時間的設定、IM的大小設定、ON/OFF設定時間設定、Vge電壓設定。
優選的,所述狀態指示燈、控制按鈕、顯示器、工業控制計算機、鍵盤組合、20V/100A電源和監控單元箱設置在測試裝置主體的正面,Vce/IM/IH測試端子設置在測試裝置主體的側面。
優選的,所述20V/100A電源具有恒流恒壓模式、過溫保護、短路保護、過流保護、過壓保護功能,并可以通過上位機軟件進行監控反饋。
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