[發明專利]一種貼片電容內部暗裂的檢測方法

有效

• 申請號: 202010791921.X
• 申請日: 2020-08-08
• 公開（公告）號: CN111982914B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 李志雄;張娜娜
• 申請（專利權）人: 深圳市鵬達誠科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/01;G01N1/28
• 代理公司: 深圳市眾元信科專利代理有限公司 44757
• 代理人: 王宣玲

本發明公開了一種貼片電容內部暗裂的檢測方法，包括以下步驟：S1、選取貼片電容除長度方向的兩個端面以外的四個側面，以兩個為一組作為研磨面；S2、將貼片電容放置在定位夾持機構上，通過定位夾持機構夾住貼片電容長度方向的兩個端面，將貼片電容穩定固定，并將其任意兩個相對側面暴露出來，此貼片電容內部暗裂的檢測方法，區別于現有技術，進而在實時使用過程中，省去了貼片電容鑲嵌的時間，并有效避免了單面研磨的弊端，且貼片電容的實時夾持固定方便，同時通過兩個側面為一組的同步研磨，更進一步的提高了貼片電容的研磨效率，從而保證了貼片電容精準且方便高效的暗裂檢測使用。

技術領域

本發明涉及貼片電容暗裂檢測技術領域，具體為一種貼片電容內部暗裂的檢測方法。

背景技術

貼片電容，即多層片式陶瓷電容，是陶瓷漿料通過流延方式制成多個厚度小于10微米的陶瓷介質薄膜，然后在介質薄膜上印制內電極，交替疊合熱壓，形成若干個電容器并聯，在高溫下一次燒結成一個不可分割的整體芯片，近些年，售后及生產過程中多次反饋片狀電容出現容值偏小的問題，經過分析發現，導致片狀電容出現容值偏小的根本原因是貼片電容出現內部暗裂，現有技術中，一般采用嵌入法分析電容內部是否存在暗裂，即將電容鑲嵌到樹脂內進行研磨，然后觀察電容內部是否存在暗裂。

然而，因為貼片電容除長度方向上的兩個端面之外的四個側面均有可能出現暗裂，這種嵌入安裝后單面研磨檢測的方式使得檢測精度難以保證，而且實時檢測過程中的嵌入安裝工作相對麻煩，此外其研磨一般是通過人員手持砂紙進行打磨的，都會導致耗時耗力的問題，嚴重影響貼片電容內部暗裂的實時方便高效且舒適的檢測使用，為此，我們提出一種貼片電容內部暗裂的檢測方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種貼片電容內部暗裂的檢測方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種貼片電容內部暗裂的檢測方法，包括以下步驟：

優選的，S1：選取貼片電容除長度方向的兩個端面以外的四個側面，以兩個為一組作為研磨面；

優選的，S2：將貼片電容放置在定位夾持機構上，通過定位夾持機構夾住貼片電容長度方向的兩個端面，將貼片電容穩定固定，并將其任意兩個相對側面暴露出來；

優選的，S3：通過定位夾持機構上的同步研磨機構，同時對貼片電容暴露出來的相對的兩個側面進行研磨，直至磨掉端電極；

優選的，S4：用放大鏡分別觀察研磨后的兩個側面是否存在暗裂；

優選的，S5：將貼片電容取下，旋轉九十度后，再次通過定位夾持機構安裝固定，將剩余的兩個相對側面暴露出來；

優選的，S6：繼續通過同步研磨機構同步研磨貼片電容剩余的兩個相對側面，直至磨掉端電極；

優選的，S7：用放大鏡繼續分別觀察該兩側面是否存在暗裂。

進而在實時檢測過程中，若各研磨面均沒有暗裂，則表示貼片電容無暗裂，以區別于現有技術，進而在實時使用過程中，省去了貼片電容鑲嵌的時間，并有效避免了單面研磨的弊端，且貼片電容的實時夾持固定方便，同時通過兩個側面為一組的同步研磨，更進一步的提高了貼片電容的研磨效率，從而保證了貼片電容精準且方便高效的暗裂檢測使用

優選的，所述定位夾持機構包括承載基座，所述承載基座頂部固定有承載支腳，且承載支腳頂部安裝有U型承載夾座，所述U型承載基座兩側均設置有用于貼片電容端面配合夾持定位使用的夾持件，兩個所述夾持件相對一側均設置有彈性接觸件，保證貼片電容實時方便且穩定的夾持固定使用，以便后續穩定的暗裂檢測研磨使用。