[發明專利]一種5G全頻段小型化PCB天線

在審

• 申請號: 202010791281.2
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111755818A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 汪衛
• 申請（專利權）人: 上海增信電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 北京中南長風知識產權代理事務所(普通合伙) 11674
• 代理人: 鄭海

1.一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，包括上殼體(10)和下殼體(11)，所述上殼體(10)通過若干螺栓與下殼體(11)密封固定連接，所述上殼體(10)和下殼體(11)之間固定設有介質基板(1)，所述介質基板(1)上固定設置有輻射體部分(7)，所述介質基板(1)上固定設有傳輸線部分(8)，所述傳輸線部分(8)通過寄電耦合單元(9)連接輻射體部分(7)，所述傳輸線部分(8)遠離輻射體部分(7)的一側固定設有信號焊盤(4)以及接地焊盤(5)，所述介質基板(1)上設有天線接地走線(6)，所述傳輸線部分(8)遠離輻射體部分(7)的一側固定設有同軸線纜(2)，所述同軸線纜(2)遠離傳輸線部分(8)的一端固定連接有射頻連接器(3)。

2.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述射頻連接器(3)，信號焊盤(4)，接地焊盤(5)，天線接地走線(6)，輻射體部分(7)，傳輸線部分(8)，寄電耦合單元(9)是附著在介質基板(1)上面的銅箔通過加工得到的天線走線結構。

3.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述同軸線纜(2)的芯線部分與信號焊盤(4)焊接連接，所述同軸線纜(2)的編織部分與接地焊盤(5)焊接連接。

4.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述接地焊盤(5)與天線接地走線(6)電連接。

5.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述天線接地走線(6)的形狀呈回字形。

6.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述天線接地走線(6)上設有第一開槽(61)和第二開槽(62)。

7.根據權利要求3所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述信號焊盤(4)與傳輸線部分(8)電連接。

8.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述輻射體部分(7)呈扁平矩形狀。

9.根據權利要求1所述的一種5G全頻段小型化PCB天線，其特征在于，所述上殼體(10)和下殼體(11)上均涂有防護散熱涂層。