[發明專利]基板、其制作方法、顯示面板及顯示裝置

有效

• 申請號: 202010790804.1
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111900154B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 梁志偉;劉英偉;狄沐昕;姚舜禹;齊琪;薛大鵬
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;G09F9/33;G02F1/13357
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 張筱寧

1.一種基板，其特征在于，包括：

襯底；

第一有機層，位于所述襯底的一側，設置有多個凹槽；

第一導電層，位于所述第一有機層遠離所述襯底的一側，包括多個接觸電極，每個所述接觸電極覆蓋至少一個所述凹槽的底部和側壁，每個接觸電極與發光二極管的一個引腳通過金屬錫電連接；

絕緣層，位于所述第一導電層遠離所述第一有機層的一側，設置有多個第一開孔；

第二有機層，位于所述絕緣層遠離所述襯底的一側，設置有多個第二開孔，每個所述第一開孔在所述襯底上的正投影位于一個所述第二開孔在所述襯底上的正投影內，且所述第二開孔在襯底上的正投影位于所述接觸電極在所述襯底上的正投影內。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，還包括：

第二導電層，位于所述襯底與所述第一有機層之間，包括多個電極，所述接觸電極通過貫穿所述第一有機層的過孔與所述電極電連接。

3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述電極包括第一電極和第二電極，所述接觸電極包括第一接觸電極和第二接觸電極，所述第一接觸電極與所述第一電極電連接，所述第二接觸電極與所述第二電極電連接。

4.根據權利要求2或3所述的基板，其特征在于，

第一導電層包括第一子導電層和第二子導電層，所述第一子導電層的材料包括鉬鈮合金，所述第二子導電層的材料包括銅；

第二導電層包括多個復合金屬層，所述復合金屬層的材料包括在遠離所述襯底的方向上依次排布的第一鉬鈮合金層、金屬銅層以及第二鉬鈮合金層。

5.一種顯示面板，其特征在于，包括：

權利要求1-4中任一項所述的基板，所述基板為背光驅動基板或陣列基板；

發光二極管，包括兩個引腳。

6.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求5所述的顯示面板。

7.一種基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一襯底；

在所述襯底的一側形成第一有機層，并對所述第一有機層進行圖形化處理以形成多個凹槽；

在所述第一有機層遠離所述襯底的一側形成第一導電層，所述第一導電層包括多個接觸電極，每個所述接觸電極覆蓋至少一個所述凹槽的底部和側壁，每個接觸電極與發光二極管的一個引腳通過金屬錫電連接；

在所述第一導電層遠離所述第一有機層的一側依次形成絕緣層和第二有機層，并對所述絕緣層和所述第二有機層進行圖形化處理以形成貫穿所述絕緣層的第一開孔和貫穿所述第二有機層的第二開孔，所述第一開孔在所述襯底上的正投影位于所述第二開孔在所述襯底上的正投影內，且每個所述第二開孔在所述襯底上的正投影位于一個所述接觸電極在所述襯底上的正投影內。

8.根據權利要求7所述的基板的制作方法，其特征在于，還包括：

在形成所述第一有機層之前，在所述襯底上形成第二導電層，所述第二導電層包括多個電極，所述電極通過貫穿所述第一有機層的過孔與所述電極電連接。

9.根據權利要求7所述的基板的制作方法，其特征在于，在所述第一有機層遠離所述襯底的一側形成第一導電層，包括：

在所述第一有機層遠離所述襯底的一側沉積第一厚度的鉬鎳鈦合金層以作為第一子導電層；

在所述第一子導電層遠離所述襯底的一側沉積第二厚度的金屬銅層以作為第二子導電層；

對所述第一子導電層和所述第二子導電層進行圖形化處理以形成多個所述接觸電極。

10.根據權利要求8或9所述的基板的制作方法，其特征在于，在所述第一導電層遠離所述第一有機層的一側形成絕緣層和第二有機層，并對所述絕緣層和所述第二有機層進行圖形化處理以形成貫穿所述絕緣層的第一開孔和貫穿所述第二有機層的第二開孔，包括：

在在所述第一導電層遠離所述第一有機層的一側形成絕緣層；

在所述絕緣層遠離所述第一導電層的一側形成感光型樹脂以作為第二有機層，并對所述第二有機層進行顯影曝光以形成貫穿所述第二有機層的多個第二開孔，所述第二開孔在襯底上的正投影位于所述接觸電極在所述襯底上的正投影內；

以所述第二有機層作為掩膜版對所述絕緣層進行圖形化處理以形成多個貫穿所述絕緣層的第一開孔。