[發明專利]一種微型鉆頭刃口的拋光方法及拋光裝置

在審

• 申請號: 202010790191.1
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111843809A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 熊強;付連宇;王增;陳志祺
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B24B31/00
• 分類號: B24B31/00;B24B31/12;B24B41/06;B24B57/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

本發明公開了一種微型鉆頭刃口的拋光方法及拋光裝置，屬于微型鉆頭加工技術領域。該微型鉆頭刃口的拋光方法包括以下步驟：配制拋光液：將磨料與去離子水均勻混合，以得到混合液，并向所述混合液內加入聚乙二醇，超聲震動攪拌至少10min，使其充分混合均勻，以得到所述拋光液；拋光加工：將微型鉆頭的尖端豎直朝上地放置在所述拋光液內，并攪拌所述拋光液，以使所述拋光液與所述微型鉆頭之間發生相對運動，且所述拋光液的液面在運動的過程中需高于所述微型鉆頭的尖端。其優點在于：能夠通過磨料實現對微型鉆頭的各個刃口的微量加工，從而提高微型鉆頭刃口的表面質量，以降低微型鉆頭加工時刃口的磨損速率。

技術領域

本發明涉及微型鉆頭加工技術領域，尤其涉及一種微型鉆頭刃口的拋光方法及拋光裝置。

背景技術

隨著硬質電路板行業的高速發展，對硬質電路板在加工過程中使用的微型鉆頭的質量要求也越來越高，包括微型鉆頭的表面粗糙度以及刃口的完整性。其中，微型鉆頭指的是直徑小于0.3mm的鉆頭，簡稱微鉆。

由于目前微型鉆頭絕大部分是通過固結砂輪磨削加工形成，使用固結磨料加工時在微型鉆頭的刃口處容易產生毛刺、微小缺口以及刃口表面損傷等缺陷，這些缺陷會加快微型鉆頭在使用過程中刃口的磨損，嚴重影響微型鉆頭的使用壽命；同時由于通過固結砂輪磨削形成微型鉆頭的刃口過于尖銳，刃口圓弧半徑較小，容易導致微型鉆頭使用時出現刃口整體崩裂，因此需要對微型鉆頭刃口進行拋光處理。

但由于微型鉆頭的直徑過小，結構較為復雜，很難通過砂輪或者砂帶這類固結式磨料磨削的加工方式對微型鉆頭的刃口表面進行拋光處理。

針對以上問題，亟需一種微型鉆頭刃口的拋光方法及拋光裝置來解決以上問題。

發明內容

本發明的一個目的在于提出一種微型鉆頭刃口的拋光方法，能夠有效提高微型鉆頭刃口的表面質量，從而降低微型鉆頭加工時刃口的磨損速率，以提高微型鉆頭的使用壽命。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種微型鉆頭刃口的拋光方法，用于拋光微型鉆頭刃口，包括以下步驟：

配制拋光液：將磨料與去離子水均勻混合，以得到混合液，并向所述混合液內加入聚乙二醇，超聲震動攪拌至少10min，使其充分混合均勻，以得到所述拋光液；

拋光加工：將微型鉆頭的尖端豎直朝上地放置在所述拋光液內，并攪拌所述拋光液，以使所述拋光液與所述微型鉆頭之間發生相對運動，且所述拋光液的液面在運動的過程中需高于所述微型鉆頭的尖端。

優選地，在所述配制拋光液的步驟中：所述拋光液還包括氧化活性劑。

本發明的另一個目的在于提出一種微型鉆頭刃口的拋光裝置，能夠有效提高微型鉆頭刃口的表面質量，從而降低微型鉆頭加工時刃口的磨損速率，以提高微型鉆頭的使用壽命。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種微型鉆頭刃口的拋光裝置，應用如上所述的微型鉆頭刃口的拋光方法，所述微型鉆頭刃口的拋光裝置包括：

支架；

儲液桶，其固定設置于所述支架上，所述儲液桶用于放置所述拋光液，所述儲液桶內設置有用于放置并固定所述微型鉆頭的料盤，所述微型鉆頭的尖端豎直朝上固定在所述料盤上；

空心軸，所述空心軸的一端穿過所述支架的頂端并伸入所述儲液桶內，且所述空心軸的所述一端固定設置有葉輪；

第一驅動件，其安裝在所述支架上，且所述第一驅動件與所述空心軸驅動連接，所述第一驅動件用于驅動所述空心軸轉動，以使所述葉輪旋轉，以攪拌所述拋光液流動。