[發明專利]一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器

有效

• 申請號: 202010790102.3
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN112018481B
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 劉少輝;賴清華;程圣華;趙丹;何朝升;鄭林華;王田;梁孟;黃林
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01P5/16
• 分類號: H01P5/16
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153
• 代理人: 王林

1.一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：包括多組射頻電路、垂直互聯結構、自上而下設置的第一疊層微帶板與第二疊層微帶板，所述第一疊層微帶板與所述第二疊層微帶板均通過兩個微帶板壓接而成，且所述第一疊層微帶板與所述第二疊層微帶板壓接，多組所述射頻電路獨立工作；

每組所述射頻電路均包括總口射頻電路、功分射頻電路與分口射頻電路，所述功分射頻電路與所述分口射頻電路均設置在所述第一疊層微帶板中兩個微帶板之間的中間層平面，所述分口射頻電路通過所述垂直互聯結構延伸至所述第一疊層微帶板的頂層平面，所述總口射頻電路設置在所述第二疊層微帶板中兩個微帶板之間的中間層平面，所述總口射頻電路通過所述垂直互聯結構與所述功分射頻電路連接，所述總口射頻電路通過所述垂直互聯結構延伸至所述第二疊層微帶板的底層表面；

所述垂直互聯結構包括多個金屬化垂直過渡孔，多個所述金屬化垂直過渡孔分別垂直貫穿所述第一疊層微帶板與所述第二疊層微帶板中的各微帶板設置；

所述微波功分器還包括多個金屬化格柵孔，多個所述金屬化格柵孔同時貫穿所述第一疊層微帶板與所述第二疊層微帶板設置。

2.根據權利要求1所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：所述分口射頻電路通過多個所述金屬化垂直過渡孔延伸至所述第一疊層微帶板的頂層平面，所述總口射頻電路通過多個所述金屬化垂直過渡孔與所述功分射頻電路連接，所述總口射頻電路通過一個所述金屬化垂直過渡孔延伸至所述第二疊層微帶板的底層表面。

3.根據權利要求1所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：所述射頻電路邊緣與多個所述金屬化格柵孔形成的通孔格柵壁之間的間距最小為介質厚度的一半。

4.根據權利要求1所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：所述微波功分器還包括射頻地，所述射頻地設置在所述第一疊層微帶板的頂層平面和/或所述第二疊層微帶板的底層平面上。

5.根據權利要求4所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：所述微波功分器還包括多個金屬化接地孔，所述射頻電路通過所述金屬化接地孔與所述射頻地連接。

6.根據權利要求5所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：兩個所述微帶板之間的中間層平面上所述功分射頻電路與所述分口射頻電路覆蓋的位置覆蓋有銅箔，兩個疊層微帶板的上下表面覆蓋有銅箔，上下表面的銅箔與中間層平面上射頻電路構成帶線傳輸主體結構。

7.根據權利要求6所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：所述射頻地為所述第一疊層微帶板的頂層平面與所述第二疊層微帶板的底層平面上覆蓋的銅箔。

8.根據權利要求1所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：兩個所述微帶板之間、兩個疊層微帶板之間均設有半固化板，兩個所述微帶板之間、兩個疊層微帶板之間均通過所述半固化板壓接。

9.根據權利要求1所述的一種傳輸線不對稱近金屬格柵小型化集成微波功分器，其特征在于：所述微波功分器還包括多個SMP連接器，多個所述SMP連接器分別設置在所述總口射頻電路與所述分口射頻電路的射頻連接點，每個所述射頻連接點分別與一個所述SMP連接器連接。