[發明專利]絕緣電線在審
| 申請號： | 202010789478.2 | 申請日： | 2020-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN112409676A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 巖崎周;木部有;中村孔亮;橋本充 | 申請（專利權）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | C08L23/08 | 分類號： | C08L23/08;C08L51/06;C08L23/06;C08K3/22;C08K5/134;C08K5/098;C08K13/02;H01B3/44;H01B7/02;H01B7/18;H01B7/28;H01B7/295 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 陳彥;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 電線 | ||
1.一種絕緣電線，
具有導體和被覆在所述導體周圍的絕緣層，
所述絕緣層直接被覆在所述導體上，
構成所述絕緣層的樹脂組合物含有基礎聚合物、金屬氫氧化物、加工助劑和金屬螯合劑，
所述基礎聚合物含有高密度聚乙烯、馬來酸酐改性高密度聚乙烯、乙烯-丙烯酸酯-馬來酸酐3元共聚物、馬來酸酐改性乙烯-α-烯烴共聚物和乙烯-丙烯酸酯共聚物，
所述加工助劑含有金屬皂和/或有機硅系加工助劑，
所述樹脂組合物中，在100質量份所述基礎聚合物中，含有5質量份以上且少于35質量份的所述馬來酸酐改性高密度聚乙烯，
所述樹脂組合物中，在100質量份所述基礎聚合物中，含有30質量份以上且少于50質量份的所述乙烯-丙烯酸酯-馬來酸酐3元共聚物，
所述樹脂組合物中，在100質量份所述基礎聚合物中，含有5質量份以上20質量份以下的所述馬來酸酐改性乙烯-α-烯烴共聚物，
所述樹脂組合物中，在100質量份所述基礎聚合物中，含有10質量份以上30質量份以下的所述乙烯-丙烯酸酯共聚物，
所述樹脂組合物中，相對于100質量份所述基礎聚合物，含有140質量份以上200質量份以下的所述金屬氫氧化物，
所述樹脂組合物中，相對于100質量份所述基礎聚合物，含有1質量份以上10質量份以下的所述加工助劑，
所述樹脂組合物中，相對于100質量份所述基礎聚合物，含有1質量份以上10質量份以下的所述金屬螯合劑。
2.根據權利要求1所述的絕緣電線，其中，所述加工助劑含有熔點為120℃以上的金屬皂。
3.根據權利要求2所述的絕緣電線，其中，所述加工助劑含有熔點為220℃以上的金屬皂。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的絕緣電線，其中，所述乙烯-丙烯酸酯共聚物的丙烯酸酯量為10質量％以上25質量％以下。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的絕緣電線，其中，所述馬來酸酐改性乙烯-α-烯烴共聚物的玻璃化轉變溫度為-55℃以下。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的絕緣電線，其中，所述樹脂組合物中，相對于100質量份所述基礎聚合物含有150質量份以上180質量份以下的所述金屬氫氧化物。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的絕緣電線，其中，所述金屬氫氧化物為氫氧化鎂。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的絕緣電線，其中，所述樹脂組合物是經交聯的。
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