[發明專利]一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法在審
| 申請號： | 202010789474.4 | 申請日： | 2020-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN111970828A | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 楊先衛;孫志鵬;黃生榮;胡玉春 | 申請（專利權）人： | 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566 | 代理人： | 張宏杰 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊 wire bonding pad 完整性 蝕刻 設計 方法 | ||
1.一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、首先將原有wire bonding pad的直角位置增加輔助圖形P；
S2、然后對增加輔助圖形P之后的wire bonding pad繪制菲林；
S3、對繪制菲林之后的圖形進行貼抗蝕干膜操作；
S4、對貼抗蝕干膜之后的圖形進行曝光操作；
S5、對進行曝光操作之后的圖形進行顯影操作；
S6、對進行顯影操作之后的圖形進行蝕刻操作；
S7、對進行蝕刻操作之后的圖形進行退膜操作，即可得到完整的有wire bonding pad的圖形。
2.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述wire bonding pad尺寸寬度要求為s1，而s2＝4mil。
3.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述步驟S2中采用光繪機進行菲林繪制。
4.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述步驟S3中的貼抗蝕干膜操作采用貼膜機進行操作。
5.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述步驟S5中的顯影操作、步驟S6中的蝕刻操作與步驟S7中的退膜操作均采用DES設備進行操作。
6.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述步驟S4中采用汞燈進行曝光，持續380s。
7.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述步驟S4中進行曝光之后需要靜置30min以上在進行下一部操作。
8.根據權利要求1所述的一種5G光模塊Wire bonding pad完整性蝕刻設計方法，其特征在于，所述步驟S7中通過丙酮等或其他有機溶液進行退膜操作。
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