[發明專利]用于面板操縱系統的保護層

有效

• 申請號: 202010789003.3
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN112351605B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 馬庫斯·萊特格布;馬爾科·加瓦寧;海因茨·哈本巴赫
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/18;H01L21/66
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

本申請提供了一種裝置(100)，該裝置(100)包括：面板(110)，面板構造為用于制造多個部件承載件的預成形件；保護層(113)，保護層覆蓋面板(110)的主表面(111)的至少表面部分(114)，其中，保護層(113)能夠從表面部分(114)拆卸而在面板(110)上基本沒有留下殘留物；以及操縱工具(120)，操縱工具用于對面板(110)進行操縱，其中，操縱工具(120)包括操縱工具操縱表面(121)，面板(110)能夠布置在操縱工具操縱表面(120)上；其中，面板(110)包括面板操縱表面(112)，面板(110)能夠通過面板操縱表面布置到操縱工具(120)上，其中，面板操縱表面(112)包括被保護層(113)覆蓋的表面部分(114)的至少一部分。

技術領域

各種實施方式涉及用于對面板進行操縱的操縱裝置以及相應的方法，面板構造為用于制造多個部件承載件的預成形件。

背景技術

晶片處理涉及許多成熟且標準化的技術，例如用于將晶片在制造流程中的不同的生產機器或工具之間進行轉移的技術。對于這種轉移，儲存裝置可以用于牢固且安全地保持晶片并且用于在運輸期間為晶片提供受控的環境，儲存裝置比如為前開式傳送盒(FOUP)，例如為盒、匣和所有類型的產品承載件。FOUP中的晶片通過正面的盒門進入。盒門與工具裝載端口相接，晶片由此裝載到FOUP中或從FOUP移除以及晶片裝載到不同的生產工具中或從不同的生產工具移除。

近年來，就面板級封裝(PLP)而言，越來越多地實現了各種處理步驟。可以將這種發展視為將印刷線路板(PWB)級的嵌入式芯片技術與扇出型晶片級封裝(FOWLP)融合在一起。當用于晶片處理的一些成熟且標準化的技術被轉移到面板處理時，會出現挑戰，這是因為晶片的操縱和處理與面板的操縱和處理實質上是不相同的。例如，雖然晶片通常僅具有一個有源側部，但是大面板通常在兩個主表面上都具有有源區域。

結果，需要利用晶片處理中的一些成熟且標準化的技術來進行面板處理，同時克服由于兩種類型的處理之間的差異而帶來的挑戰。

發明內容

根據第一方面，一種裝置包括：(i)面板，面板構造為用于制造多個部件承載件的預成形件；(ii)保護層(保護層結構)，保護層覆蓋面板的主表面的表面部分，其中，保護層能夠從表面部分(大致)拆卸而在面板上(基本)沒有留下殘留物(特別地沒有留下可移除的殘留物)；以及(iii)操縱工具，操縱工具用于對面板進行操縱，其中，操縱工具包括操縱工具操縱表面，面板能夠布置在操縱工具操縱表面上。面板包括面板操縱表面，面板能夠通過面板操縱表面布置到操縱工具上，其中，面板操縱表面包括被保護層覆蓋的表面部分的至少一部分。

根據第二方面，一種對面板進行操縱的方法包括：(i)提供下述面板：該面板構造為用于制造多個部件承載件的預成形件，(ii)用保護層覆蓋面板的主表面的表面部分，其中，保護層能夠從表面部分拆卸而在面板上(基本)沒有留下殘留物(特別地沒有留下可移除的殘留物)，以及(iii)通過僅接觸保護層來對面板進行操縱。

在本申請的上下文中，“面板”是用于制造多個部件承載件的預成形件。特別地，面板可以包括未完成的部件承載件或完成的部件承載件的二維矩陣。矩陣中的部件承載件中的每個部件承載件可以具有相似或甚至相同的結構或設置，并且部件承載件可以處于相似或相同的處理階段。部件承載件中的每個部件承載件可以沿矩陣的一個維度或兩個維度附接至相鄰的部件承載件。另外，面板可以包括圍繞矩陣的框架。面板可以具有各種幾何形式，各種幾何形式例如可以具有矩形、四邊形、圓形或橢圓形。在制造面板之后，可以將各個部件承載件單個化。

在本申請的上下文中，所制造的對象的“預成形件”是指處于未完成狀態的對象，即處于當對象尚未被完全制造的情況。在所制造的對象的未完成狀態下，仍然必須對該對象執行至少一個處理或制造步驟。所制造的對象的“預成形件”可以是半成品或中間產品，其用作包括最終產品的其他產品的生產中的輸入。