[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010788812.2
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN112398546B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃金鼎;謝國豪;王俊凱;洪璽剴
• 申請（專利權(quán)）人: 和碩聯(lián)合科技股份有限公司
• 主分類號: H04B15/02
• 分類號: H04B15/02
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種電子裝置，其特征在于，包含：

一本體，包含一電路板；

一絕緣殼體，可組裝于所述本體的一側(cè)，所述絕緣殼體包含面對所述電路板的一內(nèi)側(cè)面以及相對所述內(nèi)側(cè)面的一外側(cè)面；

一近場通信天線，設(shè)置于所述絕緣殼體的所述內(nèi)側(cè)面，當(dāng)所述絕緣殼體組裝于所述本體時(shí)，所述近場通信天線電性連接于所述電路板；

一第一絕緣層，設(shè)置于所述近場通信天線相對面向所述絕緣殼體的一側(cè)的另一側(cè)；

一電容式近接感測板，設(shè)置于所述絕緣殼體的所述內(nèi)側(cè)面，且鄰近于所述近場通信天線，當(dāng)所述絕緣殼體組裝于所述本體時(shí)，所述電容式近接感測板電性連接于所述電路板；

一第二絕緣層，設(shè)置于所述電容式近接感測板相對面向所述絕緣殼體的一側(cè)的另一側(cè)；以及

一導(dǎo)電片體，設(shè)置于所述第一絕緣層相對面向所述近場通信天線的一側(cè)的另一側(cè)，當(dāng)所述絕緣殼體組裝于所述本體時(shí)，所述導(dǎo)電片體電性連接于所述電路板的一接地部；所述導(dǎo)電片體的面積尺寸大于所述近場通信天線的面積尺寸，所述導(dǎo)電片體用以降低所述近場通信天線與所述電容式近接感測板間的干擾。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路板設(shè)置有一近場通信天線處理模塊及一電容式近接感測模塊，當(dāng)所述絕緣殼體組裝于所述本體時(shí)，所述近場通信天線與所述近場通信天線處理模塊電性連接，且所述電容式近接感測板與所述電容式近接感測模塊電性連接。

3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，當(dāng)所述絕緣殼體組裝于所述本體時(shí)，所述電容式近接感測板環(huán)繞設(shè)置于所述電路板上的一無線通信模塊的至少三邊。

4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述近場通信天線與所述電容式近接感測板的最短直線距離小于2.5公分。

5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述導(dǎo)電片體還具有一延伸部，所述延伸部設(shè)置于所述第二絕緣層相對面向所述電容式近接感測板的一側(cè)的另一側(cè)。

6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，所述電容式近接感測板朝所述絕緣殼體的方向的正投影區(qū)域，與所述延伸部朝所述絕緣殼體的方向的正投影區(qū)域的至少一部分相互重疊。

7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包含一輔助導(dǎo)電片體，所述輔助導(dǎo)電片體的一部分固定設(shè)置于所述導(dǎo)電片體，而與所述導(dǎo)電片體電性連通，所述輔助導(dǎo)電片體的一部分設(shè)置于所述第二絕緣層相對面向所述電容式近接感測板的一側(cè)的另一側(cè)。

8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述電容式近接感測板朝所述絕緣殼體的方向的正投影區(qū)域，與所述輔助導(dǎo)電片體朝所述絕緣殼體的方向的正投影區(qū)域的至少一部分相互重疊。

9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述近場通信天線朝所述絕緣殼體的方向的正投影區(qū)域，落在所述導(dǎo)電片體朝所述絕緣殼體的方向的正投影區(qū)域內(nèi)。

10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述絕緣殼體可拆卸地固定于所述本體的一側(cè)。