[發明專利]一種熱膨脹可調的陶瓷材料構件的制備方法及其產品有效
| 申請號: | 202010788090.0 | 申請日: | 2020-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN111848183B | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 何汝杰;張可強;方岱寧;張路;張學勤 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | C04B35/622 | 分類號: | C04B35/622;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/14;C04B35/565;C04B35/584;C04B35/582;B33Y70/10;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 北京盛詢知識產權代理有限公司 11901 | 代理人: | 張海青 |
| 地址: | 100081 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱膨脹 可調 陶瓷材料 構件 制備 方法 及其 產品 | ||
1.一種熱膨脹可調的陶瓷材料構件的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)A陶瓷漿料制備:取A陶瓷粉體、分散劑、光敏樹脂、光引發劑、燒結助劑按照比例混合,A陶瓷粉體體積含量50-60vol.%,光敏樹脂體積含量40-50vol.%,A陶瓷粉體與光敏樹脂體積含量總和為100vol.%;分散劑添加量為A陶瓷粉體用量的1-3wt%,光引發劑添加量為光敏樹脂用量的1.0-2.0wt%,燒結助劑添加量為A陶瓷粉體用量的3-5wt%,球磨后即可得A陶瓷漿料;
(2)B陶瓷漿料制備:取B陶瓷粉體、分散劑、光敏樹脂、光引發劑、燒結助劑按照比例混合,其中B陶瓷粉體體積含量45-55vol.%,光敏樹脂體積含量45-55vol.%,B陶瓷粉體與光敏樹脂體積含量總和為100vol.%;分散劑添加量為B陶瓷粉體用量的1-3wt%,光引發劑添加量為光敏樹脂用量的1.0-2.0wt%,燒結助劑添加量為B陶瓷粉體用量的3-5wt%,球磨后即可得B陶瓷漿料;
(3)功能梯度過渡層制備:將A陶瓷漿料和B陶瓷漿料按照梯度比例依次混合,得功能梯度過渡層;
(4)光固化3D打印:通過光固化3D打印技術根據設計結構,先將底邊打印完成,然后將功能梯度過渡層打印完成,再將斜邊打印完成,并將打印完成的結構干燥、排脂、燒結;
步驟(4)中所述結構為二維等腰三角結構或三維正四棱錐結構;
所述構件為二維等腰三角結構時,高度方向的等效熱膨脹系數的設計值滿足式(1):
式(1)中,αb為底邊材料的熱膨脹系數,αh為斜邊材料的熱膨脹系數,αequ為構件高度方向的等效熱膨脹系數,β為半頂角;
所述構件為三維正四棱錐結構時,高度方向的等效熱膨脹系數的設計值滿足式(2):
式(2)中,αb為底邊材料的熱膨脹系數,αh為斜邊材料的熱膨脹系數,αequ為構件高度方向的等效熱膨脹系數,θ為構件底邊與斜邊的夾角。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)及步驟(2)中所述A陶瓷粉體和B陶瓷粉體分別選自氧化鋁,氧化鋯,氧化硅,碳化硅,氮化硅,氮化鋁中的任意一種,且二者不同。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)與步驟(2)中所述分散劑為KOS110,所述光敏樹脂為HDDP與TMPTA按照體積比4:1混合的混合物,所述光引發劑為TPO,所述燒結助劑為二氧化鈦、氧化鎂和氧化釔中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)及步驟(2)中所述球磨時間為10-14h,步驟(4)中排脂溫度為500-700℃,排脂時間為2-3h,燒結溫度為1500-1700℃,燒結時間為2-3h。
5.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述步驟(3)中的功能梯度過渡層是將A與B按照3~5個梯度比例混合,每個梯度比例中,A與B的體積含量分別為10-90vol.%,A與B的總體積含量為100vol.%。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)中,底邊為A,斜邊為B;或底邊為B,斜邊為A。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)中,所述功能梯度過渡層打印時,每一梯度按照0.3-0.5mm依次打印。
8.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)中,所述光固化3D打印成型技術為立體光刻成型技術、數字光處理成型技術中的一種。
9.一種根據權利要求1-8任一項的制備方法制備得到的熱膨脹可調的陶瓷材料構件,其特征在于,當所述構件為二維等腰三角結構時,構件高度方向的等效熱膨脹系數的設計值滿足式(1):
式(1)中,αb為底邊材料的熱膨脹系數,αh為斜邊材料的熱膨脹系數,αequ為構件高度方向的等效熱膨脹系數,β為半頂角;
當所述構件為三維正四棱錐結構時,構件高度方向的等效熱膨脹系數的設計值滿足式(2):
式(2)中,αb為底邊材料的熱膨脹系數,αh為斜邊材料的熱膨脹系數,αequ為構件高度方向的等效熱膨脹系數,θ為構件底邊與斜邊的夾角。
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