[發(fā)明專利]顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010787750.3
• 申請(qǐng)日: 2020-08-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112346276A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸贊宰;陸起勁;李相德;李賢娥;張大煥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G02F1/1345
• 分類(lèi)號(hào): G02F1/1345;G02F1/1362;H01L27/32
• 代理公司: 北京鉦霖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11722
• 代理人: 李英艷;馮志云

本發(fā)明涉及一種顯示裝置，包括：顯示面板，包括限定在其中的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，并包括與所述非顯示區(qū)域交疊的多個(gè)信號(hào)焊盤(pán)；電子組件，包括具有上表面和下表面的基體層、設(shè)置在所述基體層的所述下表面上的多個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)、以及分別設(shè)置在所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)上的多個(gè)驅(qū)動(dòng)凸塊，所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)凸塊分別連接到所述多個(gè)信號(hào)焊盤(pán)；以及填料，設(shè)置在所述顯示面板和所述電子組件之間。在所述基體層的所述上表面中限定了第一孔，并且所述第一孔在平面圖中不與所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)凸塊交疊。

本申請(qǐng)要求于2019年8月7日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0095930號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)以及由其產(chǎn)生的所有權(quán)益，上述韓國(guó)專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過(guò)引用被全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及顯示裝置。更具體地，本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及顯示裝置和制造顯示裝置的方法。

背景技術(shù)

正在開(kāi)發(fā)應(yīng)用于諸如電視機(jī)、移動(dòng)電話、平板計(jì)算機(jī)、導(dǎo)航單元和游戲單元的多媒體裝置的各種顯示裝置。

顯示裝置包括顯示圖像的顯示面板。顯示面板包括柵極線、數(shù)據(jù)線以及連接到柵極線和數(shù)據(jù)線的像素。顯示面板連接到將顯示圖像所需的電信號(hào)提供到柵極線或數(shù)據(jù)線的電子組件。

電子組件使用各向異性導(dǎo)電膜或超聲波掃描方法安裝在顯示面板上。與各向異性導(dǎo)電膜相比，使用超聲波掃描方法在顯示面板和電子組件之間的連接進(jìn)一步提高了導(dǎo)電性，并且減少了許多工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了使用超聲接合方法將電子組件電連接到顯示面板的顯示裝置。

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了制造所述顯示裝置的方法。

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了改善填充在所述電子組件和所述顯示面板之間的填料的固化效率的顯示裝置。

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括：顯示面板，包括限定在其中的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，并包括與所述非顯示區(qū)域交疊的多個(gè)信號(hào)焊盤(pán)；電子組件，包括具有上表面和下表面的基體層、設(shè)置在所述基體層的所述下表面上的多個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)、以及分別設(shè)置在所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)上的多個(gè)驅(qū)動(dòng)凸塊，所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)凸塊分別連接到所述多個(gè)信號(hào)焊盤(pán)；以及填料，設(shè)置在所述顯示面板和所述電子組件之間。在所述基體層的所述上表面中限定了第一孔，并且所述第一孔在平面圖中不與所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)凸塊交疊。

在示例性實(shí)施例中，所述第一孔穿過(guò)所述上表面和所述下表面，并且所述填料通過(guò)所述第一孔暴露于外部。

在示例性實(shí)施例中，所述填料包括設(shè)置在所述顯示面板和所述電子組件之間的第一填充部分以及設(shè)置在所述第一孔中的第二填充部分。

在示例性實(shí)施例中，所述第二填充部分的上表面與所述電子組件的上表面一起提供平坦的表面。

在示例性實(shí)施例中，在所述基體層的厚度方向上，所述第一填充部分具有小于所述第二填充部分的高度的高度。

在示例性實(shí)施例中，所述第一孔具有從所述基體層的所述上表面凹陷的形狀。

在示例性實(shí)施例中，在所述基體層的厚度方向上，所述第一孔具有等于或大于所述基體層的厚度的大約百分之50(50％)且小于所述基體層的所述厚度的大約100％的高度。

在示例性實(shí)施例中，所述電子組件還包括：焊盤(pán)絕緣層，設(shè)置在所述基體層上，以暴露所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)中的每個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)的一部分；以及多條驅(qū)動(dòng)線，分別連接到所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)焊盤(pán)，并且所述填料設(shè)置在所述焊盤(pán)絕緣層和所述顯示面板之間，所述第一孔在所述平面圖中不與所述多條驅(qū)動(dòng)線交疊。

在示例性實(shí)施例中，在所述基體層的所述上表面中還限定了第二孔，所述第二孔在所述平面圖中與所述第一孔隔開(kāi)并從所述基體層的所述上表面凹陷，并且所述第二孔與所述多條驅(qū)動(dòng)線中的至少一條驅(qū)動(dòng)線交疊。