[發明專利]一種通用型的晶片盒

在審

• 申請號: 202010787095.1
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111916380A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 徐俊
• 申請（專利權）人: 杭州易正科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 曹立成

1.一種通用型的晶片盒，包括底板(1)和罩殼(2)，底板(1)的上端面上成型有矩形的凸臺，凸臺的上端面上成型有承載座(11)，罩殼(2)插套在底板(1)的凸臺上，承載座(11)插設在罩殼(2)內，其特征在于：承載座(11)的上端面上成型有若干道V型的晶片安置槽(12)，承載座(11)的一側成型有與晶片安置槽(12)相連通的圓弧形的調節槽(13)，調節槽(13)內插接有調節托桿(4)，調節托桿(4)的兩端伸出承載座(11)插接固定在連桿(5)上，連桿(5)的下端插接有鉸接軸(3)，鉸接軸(3)插接固定在底板(1)的凸臺內；所述連桿(5)的側壁上成型有扇形的支架板(51)，支架板(51)抵靠在罩殼(2)的外壁上成型有圓弧形的導向槽(52)，導向槽(52)內插接有緊固螺釘(6)，緊固螺釘(6)螺接在罩殼(2)上，緊固螺釘(6)的末端插接在承載座(11)上；所述的罩殼(2)上成型有與晶片安置槽(12)相對的插槽(21)。

2.根據權利要求1所述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述罩殼(2)上插槽(21)的寬度等于承載座(11)上晶片安置槽(12)的寬度，晶片安置槽(12)或插槽(21)呈線性均勻分布在承載座(11)和罩殼(2)上。

3.根據權利要求1所述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述承載座(11)的上端面上成型有V型的槽口(14)。

4.根據權利要求1所述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述罩殼(2)的上端面上成型有向內凹陷的弧形蓋板(22)。

5.根據權利要求1所述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述的底板(1)上成型與連桿(5)下端相對的避讓槽口(15)，連桿(5)的下端插接在避讓槽口(15)內，承載座(11)上調節槽(13)的圓弧圓心位于鉸接軸(3)的中心軸線上，支架板(51)上導向槽(52)的圓弧圓心位于鉸接軸(3)的中心軸線上。

6.根據權利要求所1述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述罩殼(2)的兩側壁上成型有貫穿罩殼(2)下端面的扇形開口(23)，連桿(5)插接在罩殼(2)的扇形開口(23)內。

7.根據權利要求6所述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述連桿(5)的厚度大于支架板(51)的厚度，連桿(5)的外端面和支架板(51)的外端面在同一平面內。

8.根據權利要求1所述的一種通用型的晶片盒，其特征在于：所述底板(1)上凸臺的外側壁分別抵靠在罩殼(2)的內側壁上。