[發明專利]電火花磨削加工表面微溝槽的方法及其裝置

在審

• 申請號: 202010785647.5
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111958069A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 雷建國;伍曉宇;周志文;徐斌;江凱;湯勇;趙航
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: B23H5/08
• 分類號: B23H5/08;B23H5/06
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 趙磊

1.一種電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：包括以下步驟：

S10：提供圓盤電極、工件和加工臺；

所述圓盤電極的表面鍍設有第一磨粒；

所述加工臺具有工作平臺，所述工作平臺上設置有用于裝載工作液的工作腔；

所述加工臺還設置有脈沖電源、第一移動驅動機構、旋轉驅動機構和第二移動驅動機構，所述脈沖電源的正極與所述圓盤電極電性連接，所述脈沖電源的負極與所述工件電性連接；所述旋轉驅動機構的驅動端與所述圓盤電極連接，并用于帶動所述圓盤電極旋轉，所述第一移動驅動機構的驅動端與所述旋轉驅動機構連接，并用于帶動所述旋轉驅動機構沿所述圓盤電極的軸向方向移動；

所述第二移動驅動機構的驅動端位于所述工作液內，并與所述工件連接，以用于帶動所述工件沿所述圓盤電極的徑向方向移動；

S20：啟動工作臺，所述旋轉驅動機構帶動所述圓盤電極旋轉，同時，所述第二移動驅動機構帶動所述工件上沿所述圓盤電極的徑向方向移動，從而在所述工件上加工出表面微溝槽；

當所述表面微溝槽達到預設深度后，關閉所述脈沖電源后，在所述工作液內加入第二磨粒，而在加入所述第二磨粒后，啟動所述第一移動驅動機構，所述第一移動驅動機構帶動旋轉的所述圓盤電極來回移動。

2.根據權利要求1所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述第一磨粒和所述第二磨粒均為金剛石磨粒、碳化硼磨粒或氮化硼磨粒。

3.根據權利要求1所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述第一磨粒的粒徑為5μm～10μm。

4.根據權利要求1所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述第二磨粒的粒徑為1μm～5μm。

5.根據權利要求1～3任一項所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述圓盤電極用于加工所述工件的加工區域內鍍設有所述第一磨粒。

6.根據權利要求1～3任一項所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述第一磨粒鍍設在所述圓盤電極表面的鍍層厚度為10μm。

7.根據權利要求1～3任一項所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述圓盤電極的外周壁上設置有若干個凸起，各所述凸起沿所述圓盤電極的圓周方向均勻間隔布置。

8.根據權利要求1～3任一項所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述圓盤電極為銅箔、黃銅箔、鈹銅箔或鎢銅箔。

9.根據權利要求1～3任一項所述的電火花磨削加工表面微溝槽的方法，其特征在于：所述圓盤電極的厚度為50μm～200μm。

10.一種電火花磨削加工表面微溝槽的裝置，其特征在于，應用于權利要求1～9任一項所述電火花磨削加工表面微溝槽的方法。