[發明專利]一種半導體制冷晶粒裝袋設備

在審

• 申請號: 202010784472.6
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111891483A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 江西北冰洋實業有限公司
• 主分類號: B65B43/54
• 分類號: B65B43/54;B65B1/06
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 曾詠生

1.一種半導體制冷晶粒裝袋設備，包括底板(1)、支撐板(2)、橫板(3)和料箱(4)，底板(1)底端設置有四組支腿(5)，四組支腿(5)底端均設置有滾輪(6)，支撐板(2)頂端與橫板(3)底端左半區域連接，支撐板(2)底端與底板(1)頂端左半區域連接，橫板(3)頂端中央區域縱向設置有固定孔，料箱(4)底端穿過固定孔并與固定孔內側壁之間固定連接，料箱(4)內部設置有內腔(7)，料箱(4)頂端設置有箱口，箱口與內腔(7)連通，料箱(4)下半區域內徑由上到下依次減小，料箱(4)底端連通設置有出料管(8)；其特征在于，還包括兩組滑軌(9)、滑動板(10)、推桿(11)、固定板(12)、擋料板(13)、導向桿(14)、伸縮桿(15)和彈簧(16)，兩組滑軌(9)底端分別與底板(1)頂端前半區域和后半區域連接，滑動板(10)可滑動固定在兩組滑軌(9)上，推桿(11)底端與滑動板(10)頂端右半區域連接，滑動板(10)頂端中央區域設置有凹槽，固定板(12)頂端與擋料板(13)底端左半區域連接，固定板(12)底端與滑動板(10)頂端左半區域連接，出料管(8)底端與擋料板(13)頂端可滑動接觸，擋料板(13)頂端右半區域縱向設置有貫通孔(17)，支撐板(2)左側壁由上到下依次橫向設置有滑動孔和伸縮孔，導向桿(14)右端穿過滑動孔并與擋料板(13)左側壁中央區域連接，彈簧(16)左端與支撐板(2)右側壁下半區域連接，彈簧(16)右端與固定板(12)左側壁中央區域連接，彈簧(16)右端依次穿過伸縮孔和彈簧(16)并與固定板(12)左側壁中央區域連接；還包括支板(18)、氣缸(19)和制動板(20)，支板(18)右端與底板(1)左側壁下半區域連接，支板(18)頂端中央區域縱向設置有連通孔，氣缸(19)安裝在支板(18)頂端中央區域，氣缸(19)底部輸出端設置有升降柱(21)，升降柱(21)底端穿過連通孔并與制動板(20)頂端中央區域連接。

2.如權利要求1所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，還包括左加固桿(22)和右加固桿(23)，左加固桿(22)和右加固桿(23)頂端分別與橫板(3)底端左半區域和右半區域連接，左加固桿(22)和右加固桿(23)底端分別與料箱(4)左側壁和右側壁中央區域連接。

3.如權利要求2所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，還包括左限位板(24)和右限位板(25)，左限位板(24)和右限位板(25)底端分別與底板(1)頂端左半區域和右半區域連接。

4.如權利要求3所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，箱口處可拆卸設置有箱蓋(26)。

5.如權利要求4所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，還包括第一擋板(27)，導向桿(14)左端與第一擋板(27)右側壁中央區域連接。

6.如權利要求5所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，還包括第二擋板(28)，伸縮桿(15)左端與第二擋板(28)右側壁中央區域連接。

7.如權利要求6所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，推桿(11)外側壁中央區域設置有防滑紋(29)。

8.如權利要求7所述的一種半導體制冷晶粒裝袋設備，其特征在于，制動板(20)底端中央區域設置有橡膠墊(30)。