[發明專利]模塊化可拆取通用服務器機箱

有效

• 申請號: 202010784307.0
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN112034937B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 陳恭祥;陳嘉龍
• 申請（專利權）人: 深圳市中盛瑞達科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 安琪

本發明公開了模塊化可拆取通用服務器機箱，其包括：箱體、主板模塊、散熱風扇模塊、數據硬盤模塊和箱蓋，所述箱體和箱蓋圍設成容納空間，所述主板模塊、散熱風扇模塊和數據硬盤模塊依次安裝于容納空間內，并且與所述箱體連接。本發明把主板、電源和轉接插卡集成到同一個模塊上，主板的變化不影響箱體、散熱風扇模塊和數據硬盤模塊，有效保證服務器機箱箱體的通用性，實現各功能模塊裝配接口的標準化。

技術領域

本發明涉及服務器技術領域，具體地說，涉及模塊化可拆取通用服務器機箱。

背景技術

服務器是計算機的一種，具有高速的CPU運算能力、長時間的可靠運行、強大的I/O外部數據吞吐能力以及更好的擴展性，它比普通計算機運行更快、負載更高、價格更貴，常在網絡中為其它客戶機提供計算或者應用服務，服務器機型根據使用要求常設置為1U-6U，并加裝一定數量的GPU顯卡。現有的服務器機箱設計時，通常根據主板的不同進行專用設計，市場上服務器的通用模塊主要集中在硬盤盒模塊部分，主板變化會導致機箱無法使用，因此無法實現機箱的模塊化。因此，如何有效實現服務器機箱箱體的通用性和各功能模塊裝配接口的標準化，是目前亟需解決的問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明公開了模塊化可拆取通用服務器機箱，把主板、電源和轉接插卡集成到同一個模塊上，主板的變化不影響機箱、風扇和數據硬盤模塊，有效保證服務器機箱箱體的通用性，實現各功能模塊裝配接口的標準化；其包括：

箱體、主板模塊、散熱風扇模塊、數據硬盤模塊和箱蓋，所述箱體和箱蓋圍設成容納空間，所述主板模塊、散熱風扇模塊和數據硬盤模塊依次安裝于容納空間內，并且與所述箱體連接。

優選的，所述箱體包括：

底板、側板和柱形凸起，所述側板圍設于所述底板形成所述箱體內部空間，所述柱形凸起連接于所述底板上，所述柱形凸起呈開口設置，并且與所述主板模塊滑動連接。

優選的，所述主板模塊包括：

主板、電源、轉接插卡、導風罩、柱形體和邊板，所述邊板連接于所述主板一端，并且邊沿與所述箱體對齊，若干所述電源、若干轉接插卡和導風罩連接于所述主板上，所述導風罩扣設于所述轉接插卡上方，所述柱形體連接于所述主板側端，并且與所述柱形凸起滑動連接。

優選的，所述導風罩包括：

托板、立板和導流片，所述立板連接于所述托板下表面，若干所述導流片連接于所述托板上表面，所述立板與所述主板連接。

優選的，所述數據硬盤模塊由若干個數據硬盤單元陣列連接組成，所述數據硬盤單元與所述箱體連接，所述數據硬盤單元操作端與所述箱體邊沿對齊。

優選的，服務器類型設置為1U、2U、3U、4U、5U、6U中的任意一種，1U所述箱體尺寸為44.3mm×433.6mm×762mm。

優選的，所述主板最大尺寸為424mm×460mm。

優選的，所述散熱風扇模塊包括：

風扇單元，風扇滑塊和風扇支架，若干所述風扇單元沿側面陣列連接，所述風扇滑塊連接于若干所述風扇單元兩端，所述風扇支架固定連接于所述箱體上，所述風扇滑塊與所述風扇支架滑動連接。

優選的，所述風扇支架包括：

第一滑軌和第二滑軌，所述第一滑軌和第二滑軌圍設成U字型軌道，并且軌道凹槽與所述風扇滑塊滑動連接，所述第一滑軌上設置凸起，所述凸起上開設螺紋孔，所述第二滑軌上設置凹槽，所述第一滑軌與第二滑軌滑動連接；

固定桿，所述固定桿穿設所述第一滑軌設置，所述固定桿一端與所述第一滑軌槽底端卡合連接，并且另一端通過螺母連接于所述箱體上；

卡接槽，所述卡接槽開設于所述第一滑軌和第二滑軌上，所述卡接槽與所述固定桿中心線垂直設置；