[發明專利]一種基于多元LDPC碼碼率兼容的比特級打孔方法

有效

• 申請號: 202010784127.2
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111865333B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 錢荷玥;周華;王登天
• 申請（專利權）人: 南京信息工程大學
• 主分類號: H03M13/11
• 分類號: H03M13/11
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 王磊

1.一種基于多元LDPC碼碼率兼容的比特級打孔方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：根據目標碼率R′，計算需要打孔的節點個數M_R’×m；

步驟S2：對多元LDPC碼的校驗矩陣H_NB進行二進制鏡像映射處理，得到二元鏡像矩陣H_B；

步驟S3：計算二元鏡像矩陣H_B中每個變量節點V的度數d_s，并依據度數d_s由小到大的順序排列得到集合G；

步驟S4：根據需要打孔的個數M_R’×m，尋找集合G中前M_R’×m個度數d_s作為打孔的最優節點位置s；

步驟S5：根據最優節點的位置s查找該節點在原多元矩陣中的比特位置，即為最優打孔變量節點；

所述步驟S1中符號節點M_R′的個數為：

其中：N表示H_NB的列數，M表示H_NB的行數，M_R′表示多元LDPC碼校驗矩陣H_NB里面的符號個數，m表示多元LDPC碼校驗矩陣H_NB里面每個符號包含的比特個數；

所述步驟S2具體為：

S21：將大小為M×N的校驗矩陣H_NB轉化為Mm×Nm的二元鏡像矩陣；

S22：令α表示校驗矩陣中的元素，f(α)表示校驗矩陣的基本多項式，最高次冪為m，

f(α)＝α₀+α₁x+α₂x²+L+α_mx^m；

S23：求出每個α的伴隨矩陣K：

則校驗矩陣H_NB的伴隨矩陣為：

所述步驟S3具體為：設二進制鏡像矩陣H_B中每一列為一個變量節點V，計算每個變量節點V的度數d_s，根據度數d_s的大小，由小到大排列得到集合G；

所述步驟S5具體為：

S51：根據最優節點的位置s，計算原多元LDPC碼校驗矩陣H_NB對應的列數，即符號位a＝floor(s/m)-1；

S52：查找比特位，若mod(s,m)＝0,比特位的值便是m,若mod(s,m)≠0，比特位的值便是b＝mod(s,m)-1；

S53：結合比特位b和符號位a，得到多元LDPC碼的校驗矩陣H_NB中的比特信息位置，即為最優打孔變量節點。