[發明專利]基于光子集成技術的真空漲落量子隨機數發生器芯片在審
| 申請號: | 202010783534.1 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN111708514A | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發明(設計)人: | 陳切春;楊志國 | 申請(專利權)人: | 世融能量科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F7/58 | 分類號: | G06F7/58;G06N10/00;G02B6/42;H01S5/026;H01S5/024 |
| 代理公司: | 北京名華博信知識產權代理有限公司 11453 | 代理人: | 李冬梅 |
| 地址: | 100010 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 光子 集成 技術 真空 漲落 量子 隨機數 發生器 芯片 | ||
1.一種基于光子集成技術的真空漲落量子隨機數發生器芯片,其特征在于,所述真空漲落量子隨機數發生器芯片包括熱沉基板(1)、激光器(2)、分束器(3)、至少兩個光電探測器(4),其中,所述激光器(2)固定在所述熱沉基板(1)的第一端,至少兩個所述光電探測器(4)固定在所述熱沉基板(1)的第二端,所述分束器(3)固定在所述熱沉基板(1)的中部,且所述激光器(2)的光線出口與所述分束器(3)的光路入口對齊設置,至少兩個所述光電探測器(4)分別位于所述分束器(3)的光路出口處。
2.如權利要求1所述的真空漲落量子隨機數發生器芯片,其特征在于,所述真空漲落量子隨機數發生器芯片還包括半導體制冷器(5),所述半導體制冷器(5)固定在所述熱沉基板(1)的第一端,所述激光器(2)固定在所述半導體制冷器(5)上。
3.如權利要求1所述的真空漲落量子隨機數發生器芯片,其特征在于,所述真空漲落量子隨機數發生器芯片還包括透鏡(6),所述透鏡(6)位于所述激光器(2)的光線出口與所述分束器(3)的光路入口之間。
4.如權利要求1所述的真空漲落量子隨機數發生器芯片,其特征在于,所述分束器(3)為Y波導分束器。
5.如權利要求1所述的真空漲落量子隨機數發生器芯片,其特征在于,所述分束器(3)的出射端為45°斜面結構。
6.如權利要求1所述的真空漲落量子隨機數發生器芯片,其特征在于,所述光電探測器(4)的數量與所述分束器(3)的出路端口數量相等。
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