[發明專利]一種顯示面板以及顯示裝置有效
| 申請號: | 202010782514.2 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN112018158B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 蔡振飛 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/544 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 以及 顯示裝置 | ||
本申請提供一種顯示面板以及顯示裝置,包括顯示區以及圍繞顯示區的非顯示區;顯示面板包括基板、發光單元和薄膜封裝層;薄膜封裝層與基板之間形成位于非顯示區內的邊框封裝區;顯示面板還包括設置在基板上且位于非顯示區的監測部;其中,發光單元包括位于邊框封裝區內的多個發光器件,監測部與邊框封裝區內的發光器件電連接;監測部與發光器件電連接的相對另一側設置有多個信號加載端子。本申請在顯示面板非顯示區設置監測部,在邊框封裝區設置多個發光器件,通過距離薄膜封裝層不同位置的發光器件的發光情況,可以有效檢測不同封裝結構的封裝效果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板以及顯示裝置。
背景技術
主動矩陣有機發光二極體(AMOLED)因高對比度、可視角度廣、響應速度快以及可柔性等特點有望取締液晶成為下一代顯示器主流選擇。
由于OLED所采用的發光材料對水氧敏感,一旦水氧進入,器件將會失效不發光,所以要求OLED封裝可靠性盡可能的高。因此在設計階段通常需要驗證不同的封裝材料和封裝結構的封裝效果,但往往需要制作成panel才能更可靠地進行驗證,然而panel的邊框大小一般是固定的,水汽進入panel后需要先慢慢穿透邊框區域再進入顯示區,從而影響發光像素,但這需要很長的時間,并且如果兩種材料或者結構都有很好的封裝效果,顯示區的像素很可能都沒有失效,這樣就很難比較兩種結構的優缺點。
發明內容
本申請提供了一種顯示面板以及顯示裝置,用以解決現有技術中,具有較好封裝效果的材料或結構,難以比較優缺點的問題。
為解決上述問題,本申請提供的技術方案如下:
一種顯示面板,包括顯示區以及圍繞所述顯示區的非顯示區;
所述顯示面板包括基板、發光單元和薄膜封裝層;
所述薄膜封裝層的邊界對應位于所述非顯示區內,所述薄膜封裝層的邊界與所述顯示區的邊界之間形成邊框封裝區;
所述顯示面板還包括設置在所述基板上且位于所述非顯示區的監測部;
其中,所述發光單元包括位于所述邊框封裝區內的多個發光器件,所述監測部與所述邊框封裝區內的發光器件電連接;所述監測部與所述發光器件電連接的相對另一側設置有多個信號加載端子。
本申請的顯示面板中,所述監測部位于所述邊框封裝區遠離所述顯示區的一側,且所述監測部通過連接線與所述邊框封裝區內的所述發光器件電連接。
本申請的顯示面板中,所述發光單元包括括交叉排布的奇數行發光器件和偶數行發光器件,所述奇數行發光器件和所述偶數行發光器件平行設置。
本申請的顯示面板中,所述監測部包括與所述奇數行發光器件電連接的第一信號加載端子,以及與所述偶數行發光器件電連接的第二信號加載端子。
本申請的顯示面板中,所述奇數行發光器件和所述偶數行發光器件均勻分布于所述邊框封裝區內。
本申請的顯示面板中,所述奇數行發光器件和所述偶數行發光器件距離所述顯示區的距離不相等。
本申請的顯示面板中,所述監測部和所述發光單元均包括一薄膜晶體管層,且所述監測部的薄膜晶體管層與所述述發光單元的薄膜晶體管層通過同一工藝形成。
本申請的顯示面板中,所述發光單元包括位于所述薄膜晶體管層上且對應所述顯示區設置的第一發光器件層,以及對應所述非顯示區設置的的第二發光器件層,所述第二發光器件層包括層疊設置的陽極、發光層以及陰極。
本申請的顯示面板中,所述薄膜晶體管層對應所述監測部包括層疊設置的有源層和電極層,所述電極層包括間隔設置的第一電極層和第二電極層,所述陽極與所述第一電極層電連接,所述監測部通過所述第一電極層和所述陽極與所述發光器件之間進行信號傳輸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





