[發明專利]探針裝置和探針卡的預冷卻方法

在審

• 申請號: 202010781653.3
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN112394207A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 藤原潤
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

1.一種具有多個檢查室的探針裝置，其特征在于：

所述多個檢查室各自包括：

具有多個探針的探針卡；

保持所述探針卡的探針卡保持部件；

能夠載置晶片的卡盤頂部；

在所述探針卡保持部件與所述卡盤頂部之間形成密閉空間的密封機構；

對所述卡盤頂部進行溫度調節的溫度調節部；和

對所述密閉空間供給干燥氣體的供給部，

在所述卡盤頂部沒有載置晶片的狀態下，用所述干燥氣體對所述密閉空間進行了吹掃后，利用由所述溫度調節部進行了溫度調節的所述卡盤頂部的冷量，進行所述探針卡的預冷卻。

2.如權利要求1所述的探針裝置，其特征在于：

所述探針卡和所述卡盤頂部的至少一者具有能夠將所述探針卡與所述卡盤頂部的間隔保持為一定的間隙調整部件，所述間隙調整部件的一端設置在所述探針卡和所述卡盤頂部的至少一者上，另一端位于所述探針卡和所述卡盤頂部中的另一者一側，

在所述間隙調整部件的另一端沒有接觸到所述探針卡和所述卡盤頂部中的另一者的狀態下，用所述干燥氣體對所述密閉空間進行了吹掃后，使所述卡盤頂部向所述探針卡側靠近，成為所述間隙調整部件的另一端接觸到所述探針卡和所述卡盤頂部中的另一者的狀態，進行所述預冷卻。

3.如權利要求2所述的探針裝置，其特征在于：

所述間隙調整部件的長度具有比所述探針裝置長且比所述探針卡與所述卡盤頂部的間隔短的關系，其中所述探針卡與所述卡盤頂部的間隔是在所述卡盤頂部載置有晶片時所述探針接觸到所述晶片的狀態下的所述探針卡與所述卡盤頂部的間隔。

4.如權利要求2或3所述的探針裝置，其特征在于：

所述間隙調整部件是銷狀、圓環狀、圓弧狀或者直線狀的。

5.一種進行晶片檢查的探針裝置中的探針卡的預冷卻方法，其特征在于，包括：

將所述卡盤頂部向形成有能夠與晶片接觸的探針的探針卡的下部輸送的步驟，其中所述卡盤頂部能夠保持晶片并且處于沒有載置晶片的狀態下；

在保持所述探針卡的探針卡保持部件與所述卡盤頂部之間由密封機構形成密閉空間的步驟；

用干燥氣體對所述密閉空間進行吹掃的步驟；和

利用所述卡盤頂部的冷量，進行所述探針卡的預冷卻的步驟。

6.如權利要求5所述的探針卡的預冷卻方法，其特征在于，還包括：

在所述探針卡保持部件沒有保持所述探針卡的狀態下，用所述干燥氣體對所述密閉空間進行吹掃的步驟；和

開放所述密閉空間以將所述探針卡向所述探針卡保持部件的下部輸送，并且將所述探針卡保持在所述探針卡保持部件的步驟，

所述進行輸送的處理中，在將所述探針卡保持在所述探針卡保持部件后，將所述卡盤頂部向所述探針卡的下部輸送。