[發明專利]芯片封裝結構、其制作方法和電子設備

有效

• 申請號: 202010780884.2
• 申請日: 2020-08-06
• 公開（公告）號: CN111739849B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 鐘磊;李利
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 嚴誠

本申請提供了一種芯片封裝結構、其制作方法和電子設備，涉及芯片技術領域。本申請實施例的芯片封裝結構及其制作方法通過在連接第一芯片和基板的第一膠帶上開設引線槽填充導電材料形成第一引線，替代傳統打線工藝利用銅線/合金線作為引線，實現芯片與基板的線路導通。因此改善了傳統工藝中，容易存在線弧碰線，導致產品短路的問題。此外，利用第一膠帶開槽、填充導電材料形成第一引線，有利于降低現有技術中采用打線工藝形成引線的線弧高度。從而減小整個芯片封裝結構的封裝尺寸，從而也有利于電子設備的小型化。

技術領域

本申請涉及芯片技術領域，具體而言，涉及一種芯片封裝結構、其制作方法和電子設備。

背景技術

隨著半導體行業的快速發展，打線結構廣泛應用于半導體行業中。現有的打線工藝中，主要利用銅線或者合金線作為引線連接芯片與基板線路。隨著產品的性能提升，線弧的密集度越高，在單層或者多層芯片pad打線時，容易存在線弧碰線，導致短路，影響芯片封裝結構的性能，進而影響電子設備的性能。另外，在進行塑封時，注塑壓力以及模流也容易導致線弧沖彎短路、短開，影響產品性能。

發明內容

本申請的目的包括提供一種芯片封裝結構及其制作方法，其能夠改善當前相關技術中芯片與基板之間的引線容易碰線短路，而影響產品性能的問題。本申請的目的還包括提供一種電子設備，包含上述的芯片封裝結構或者上述制作方法制得的芯片封裝結構。

本申請的實施例可以這樣實現：

第一方面，本申請實施例提供一種芯片封裝結構，包括：

基板，基板設置有線路，線路包括延伸至基板表面的焊盤；

設置于基板表面的芯片組件，芯片組件包括第一芯片和第一膠帶，第一芯片的管腳與焊盤通過第一膠帶連接，第一膠帶開設有引線槽，第一膠帶的引線槽的兩端分別延伸至第一芯片的管腳和焊盤，第一膠帶的引線槽內填充有導電材料形成第一引線，以使第一芯片與基板的線路電連接；

包裹芯片組件的封裝體。

在可選的實施方式中，第一芯片設置有多個管腳，基板設置有多個焊盤，第一膠帶的一端覆蓋多個焊盤，另一端覆蓋第一芯片的多個管腳，第一膠帶上開設有多個引線槽和一一對應的多個第一引線，多個第一引線將基板上的多個焊盤和第一芯片上的多個管腳一一對應地連接。

在可選的實施方式中，芯片組件還包括第二芯片和第二膠帶，第二芯片貼裝于第一芯片，第二芯片的管腳通過第二膠帶與第一膠帶連接，第二膠帶上開設有引線槽，第二膠帶的引線槽的兩端分別延伸至第二芯片的管腳和第一引線，第二芯片的引線槽內填充有導電材料形成第二引線，以使第二芯片與第一引線電連接。

在可選的實施方式中，第一芯片的管腳位于第一芯片遠離基板的一側，第二芯片通過膠膜貼裝于第一芯片遠離基板的一側，并覆蓋第一芯片的管腳以及第一膠帶的一部分。

在可選的實施方式中，芯片組件還包括第三芯片和第三膠帶，第三芯片貼裝于第二芯片，第三芯片的管腳通過第三膠帶與第二膠帶連接，第三膠帶上開設有引線槽，第三膠帶的引線槽的兩端分別延伸至第三芯片的管腳和第二引線，第三芯片的引線槽內填充有導電材料形成第三引線，以使第三芯片與第二引線電連接。

在可選的實施方式中，填充于引線槽內的導電材料為導電膠、導電油墨或者金屬材料。

第二方面，本申請實施例提供一種芯片封裝結構的制作方法，包括：

在基板上貼裝第一芯片，基板設置有線路，線路包括延伸至基板表面的焊盤；

貼裝第一膠帶以連接第一芯片的管腳與焊盤；

在第一膠帶上開設引線槽，使第一膠帶的引線槽的兩端分別延伸至第一芯片的管腳和焊盤；

在第一膠帶的引線槽內填充導電材料以形成第一引線，使得第一引線將第一芯片與基板的線路電連接；