[發明專利]一種微孔激光加工方法及設備

在審

• 申請號: 202010779150.2
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111940930A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 張澳博;鄧云強;鄧耀鋒;姚瑤;胡述旭;曹洪濤;呂啟濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/082;B23K26/02;B23K26/70
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

1.一種微孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

將工件固定于加工平臺上；

設置激光設備的控制參數，其中，所述控制參數包括加工圈數、頻率、加工傾角、功率以及焦點可調范圍；

控制加工平臺帶動所述工件，使所述工件表面位于激光的焦點處；

開啟激光運行程序，控制所述激光設備根據所述控制參數發出激光束至所述工件表面，所述激光束沿著預設中心點旋轉，以螺旋行徑對所述工件進行減材加工以得到微孔；

其中，所述激光設備采用紅外飛秒激光器產生所述激光束，所述紅外飛秒激光器的波長為1035nm至1045nm。

2.根據權利要求1所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述激光束以螺旋行徑對所述工件進行減材加工，包括：

調節所述焦點的深度，使所述焦點位于未穿透的微孔表面，再控制所述激光束沿著所述微孔的中心點旋轉，以螺旋行徑對所述工件進行減材加工。

3.根據權利要求2所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述加工傾角為0°，其中，所述焦點的深度改變時，所述加工傾角保持不變，所述螺旋行徑保持不變；或者，

所述加工傾角大于0°且小于等于100°，其中，所述焦點的深度改變時，所述加工傾角保持不變，所述螺旋行徑變窄；或者，

所述加工傾角大于等于-100°且小于0°，其中，所述焦點的深度改變時，所述加工傾角保持不變，所述螺旋行徑變寬。

4.根據權利要求2所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述方法還包括：

通過調整所述加工平臺或所述激光設備以調節所述工件與所述焦點的相對位置。

5.根據權利要求4所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述控制所述激光設備根據所述控制參數發出激光束至所述工件表面進行減材加工以得到微孔之后，還包括：

對所述工件進行超聲波清洗，并使用無塵布擦拭所述工件表面；

再對所述工件進行超聲波清洗，并使用高壓氣槍對準加工出的微孔，進行吹氣、清潔。

6.根據權利要求4所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述開啟激光運行程序之前，還包括：

朝向所述工件噴射惰性氣體。

7.根據權利要求1-5任一項所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述紅外飛秒激光器的波長為1040nm。

8.根據權利要求6所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述加工圈數為1至1000。

9.根據權利要求6所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述紅外飛秒激光器的最大功率為16W。

10.一種微孔激光加工系統，其特征在于，采用權利要求1-9中任一項所述的微孔激光加工方法進行激光打孔，所述激光系統包括：激光設備及用于固定工件的加工平臺，其中，所述激光設備包括：

紅外飛秒激光器，其波長為1035nm至1045nm，用于發射激光束；

光束控制模塊，所述紅外飛秒激光器發射的激光束經所述光束控制模塊投射至所述工件。