[發(fā)明專利]一種防止油墨入孔的防焊方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010778844.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-08-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112040665A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙林飛;王輝;羅練軍;張沖;黎華;劉曉麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/28 | 分類號(hào): | H05K3/28 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 譚映華 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防止 油墨 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種防止油墨入孔的防焊方法,包括以下步驟:S1:前處理,對(duì)PCB板進(jìn)行前處理;S2:絲印一,控制網(wǎng)版的下墨量,刮刀的作業(yè)方式為單刀刮出油墨,抬網(wǎng)版后空刮回刀,白紙?jiān)O(shè)置在網(wǎng)版和PCB板之間對(duì)PCB板進(jìn)行粘油;S3:預(yù)烤板一,烤板溫度為T1,烤板時(shí)間為t1;S4:絲印二,控制網(wǎng)版的下墨量,刮刀的作業(yè)方式為單刀刮出油墨,抬網(wǎng)版后空刮回刀,白紙?jiān)O(shè)置在PCB板和網(wǎng)版之間對(duì)PCB板進(jìn)行粘油,絲印二后防焊層的高度不超過(guò)PCB板上開(kāi)窗PAD的高度;S5:預(yù)烤板二,烤板溫度為T2,烤板時(shí)間為t2;S6:曝光和顯影;S7:文字分段高溫烤。本方法能夠防止油墨入孔、堵孔的問(wèn)題,降低成本,確保PCB板品質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域,具體的說(shuō),尤其涉及一種防止油墨入孔的防焊方法。
背景技術(shù)
隨著電子信息的發(fā)展,PCB板厚向薄板方向發(fā)展,金屬化開(kāi)窗孔孔徑與孔間距設(shè)計(jì)越來(lái)越小,對(duì)PCB板進(jìn)行防焊工藝時(shí),因孔與孔間距或者孔與線間距過(guò)小,在印刷檔墨點(diǎn)設(shè)計(jì)時(shí),因空間不足無(wú)法加大檔墨點(diǎn),導(dǎo)致印刷油墨滲入金屬化開(kāi)窗孔中,從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。
對(duì)于開(kāi)窗孔不允許油墨入孔和堵孔的要求,常規(guī)絲印需加大檔墨點(diǎn),例如鉆孔孔徑基礎(chǔ)上整體加大10mil以上,鉆徑采用D來(lái)標(biāo)識(shí),即要求D+10mil以上進(jìn)行生產(chǎn),因產(chǎn)品布線距開(kāi)窗孔間距不足,或者孔與孔間距不足,無(wú)法加大檔墨點(diǎn)設(shè)計(jì),絲印時(shí)導(dǎo)致油墨入孔或堵孔。
目前絲印采用36T、43T和48T這幾種規(guī)格的網(wǎng)版,可以滿足綠漆厚度要求(線角>5um,線面>10um),避免后期表面處理時(shí)掉油或者線路漏銅。但是,當(dāng)絲印檔點(diǎn)設(shè)計(jì)不足時(shí),因網(wǎng)版下墨量較大,孔邊油墨經(jīng)刮刀壓力擠壓,仍會(huì)導(dǎo)致油墨入孔或堵孔不良,而且刮刀來(lái)回刮墨的雙刀作業(yè)方式,增加了油墨入孔與堵孔風(fēng)險(xiǎn)。
以上,當(dāng)檔點(diǎn)設(shè)計(jì)無(wú)法滿足絲印檔點(diǎn)需求時(shí),油墨入孔不良率達(dá)到80%以上,油墨入孔后,現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法將孔內(nèi)綠漆徹底清除,特別對(duì)板厚高和孔徑小的PCB產(chǎn)品,如板厚和孔徑比≥8,油墨清除更加困難,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端無(wú)法上件或上件后爬錫不飽滿的情況,PCB板品質(zhì)不符合要求。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有PCB板防焊時(shí),油墨容易進(jìn)入開(kāi)窗孔,導(dǎo)致產(chǎn)品不符合品質(zhì)要求的問(wèn)題,本發(fā)明提供一種防止油墨入孔的防焊方法。
一種防止油墨入孔的防焊方法,包括以下步驟:
S1:前處理,對(duì)PCB板進(jìn)行前處理;
S2:絲印一,控制網(wǎng)版的下墨量,刮刀的作業(yè)方式為單刀刮出油墨,抬網(wǎng)版后空刮回刀,白紙?jiān)O(shè)置在網(wǎng)版和PCB板之間對(duì)PCB板進(jìn)行粘油;
S3:預(yù)烤板一,烤板溫度為T1,烤板時(shí)間為t1;
S4:絲印二,控制網(wǎng)版的下墨量,刮刀的作業(yè)方式為單刀刮出油墨,抬網(wǎng)版后空刮回刀,白紙?jiān)O(shè)置在PCB板和網(wǎng)版之間對(duì)PCB板進(jìn)行粘油,絲印二后防焊層的高度不超過(guò)PCB板上開(kāi)窗PAD的高度;
S5:預(yù)烤板二,烤板溫度為T2,烤板時(shí)間為t2;
S6:曝光和顯影;
S7:文字分段高溫烤。
可選的,所述網(wǎng)版的目數(shù)為77T。
可選的,所述顯影包括以下步驟:將清洗液放入增壓泵后,通過(guò)增壓泵上的錐形噴嘴對(duì)PCB板上的開(kāi)窗孔進(jìn)行噴淋,清除開(kāi)窗孔內(nèi)殘留油墨。
可選的,所述清洗液為碳酸鈉溶液,噴淋壓力為1~2kg/cm2,上壓力為3.0~3.5kg/cm2,下壓力為1.0~1.5kg/cm2。
可選的,所述顯影的速度為3.0~3.5m/min。
可選的,所述絲印一和絲印二中,白紙的粘油頻率為5PNL/次。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于勝宏科技(惠州)股份有限公司,未經(jīng)勝宏科技(惠州)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010778844.4/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





